PCBA加(jia)工波峰焊(hàn)焊接前的(de)準備工作(zuò)
波峰焊的(de)工藝流程(chéng)在整個PCBA加(jia)工制造的(de)環節中是(shi)很重要的(de)，甚至說如(rú)果這一步(bù)沒有做好(hao)，整個前端(duan)的努力都(dou)白費了。而(er)且需要花(huā)費許多的(de)精力去維(wéi)修，那麽如(rú)何把控好(hao)波峰焊接(jie)的工藝呢(ne)？需要提前(qian)做好準備(bèi)工作。
1、檢查(chá)待焊PCBA加工(gōng)後附元器(qi)件插孔的(de)焊接面及(jí)金手指等(deng)部位是否(fǒu)塗好阻焊(hàn)劑或用抗(kang)高溫膠帶(dai)粘貼住，以(yǐ)免波峰焊(hàn)後插孔被(bei)焊料堵塞(sāi)。若有較大(dà)尺寸的槽(cao)和孔，也應(ying)用抗高溫(wēn)膠帶貼住(zhù)，以免波峰(feng)焊時焊錫(xi)流到上表(biao)面。
2、用密度(dù)計測量助(zhu)焊劑的密(mi)度，若密度(dù)偏大，用稀(xī)釋劑稀釋(shi)。
3、如果采用(yòng)傳統發泡(pào)型助焊劑(jì)，将助焊劑(jì)倒入助焊(hàn)劑槽。
上述(shu)即爲PCBA加工(gong)波峰焊焊(hàn)接前的準(zhun)備工作内(nèi)容介紹。
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