焊盤連接線的(de)布線對SMT貼片加工(gong)的影響
焊盤連接(jiē)線的布線以及通(tong)孔位置對SMT貼片加(jia)工的焊接成品率(lü)有很大影響，因爲(wèi)不合适的焊盤連(lian)接線以及通孔可(kě)能起吸走焊料的(de)作用，在回流爐中(zhong)把液态的焊料吸(xī)走（流體中的虹吸(xī)和毛細作用）。以下(xià)的情況對生産品(pǐn)質有好處：
1、減小焊(han)盤連接線的寬度(dù)
如果沒有電流承(chéng)載容量和PCB制造尺(chi)寸的限制，焊盤連(lian)接線的較大寬度(du)爲0.4mm或1/2焊盤寬度，可(ke)以更小。
2、與大面積(jī)導電帶（如接地面(mian)，電源面）相連的焊(han)盤之間選爲用長(zhang)度不小于0.5mm的窄連(lián)接線（寬度不大于(yú)0.4mm或寬度不大于1/2焊(hàn)盤寬度） 。
3、避免連接(jiē)線從旁邊或一個(gè)角引入焊盤，選爲(wèi)連接線從焊盤後(hou)部的中間進入。
4、通(tong)孔盡量避免放置(zhì)在
SMT貼片加工
組件(jian)的焊盤内或直接(jie)靠近焊盤。
原因是(shi)：焊盤内的通孔将(jiāng)吸引焊料進入孔(kong)中并使焊料離開(kai)焊點；直接靠近焊(hàn)盤的孔，即使有完(wán)好的綠油保護）實(shí)際生産中，PCB來料綠(lü)油印刷不準确的(de)情況很多），也可能(neng)引起熱沉作用，會(hui)改變焊點浸潤速(sù)度，導緻片式元器(qì)件出現立碑現象(xiàng)，嚴重時會阻礙焊(han)點的正常形成。
SMT貼(tiē)片加工中通孔和(hé)焊盤之間的連接(jiē)選用長度不小于(yú)0.5mm的窄連接線（寬度(dù)不大于0.4mm或寬度不(bu)大于1/2焊盤寬度）。
