在SMT貼片加工中焊(hàn)膏打印是一項複(fu)雜的工序，容易出(chu)現一些問題，影響(xiang)成品的質量。
一、拉(la)尖，一般是打印後(hòu)焊盤上的焊膏會(hui)呈小山狀。
原因：可(ke)能是刮刀空隙或(huo)焊膏黏度太大造(zào)成。措施：适當調小(xiǎo)刮刀空隙或挑選(xuǎn)适宜黏度的焊膏(gāo)。
二、焊膏太薄。
原因(yin)：1、模闆太薄；2、刮刀壓(ya)力太大；3、焊膏流動(dong)性差。措施：挑選适(shì)宜厚度的模闆；挑(tiāo)選顆粒度和黏度(du)适宜的焊膏；減少(shao)刮刀壓力。
三、打印(yin)後，焊盤上焊膏厚(hòu)度不一。
原因：1、焊膏(gāo)拌和不均勻，使得(dé)粒度不共同；2、模闆(pǎn)與印制闆不平行(háng)。措施：在SMT貼片加工(gong)焊膏打印前充分(fèn)拌和焊膏；調整模(mó)闆與印制闆的相(xiang)對方位。
四、厚度不(bu)相同，邊際和外表(biǎo)有毛刺。
原因：可能(neng)是焊膏黏度偏低(di)，模闆開孔孔壁粗(cū)糙。措施：挑選黏度(dù)略高的焊膏，打印(yin)前查看模闆開孔(kǒng)的蝕刻質量。
五、陷(xian)落。打印後，焊膏往(wǎng)焊盤兩頭陷落。
原(yuan)因：1、刮刀壓力太大(dà)；2、印制闆定位不牢(láo)；3、焊膏黏度或金屬(shu)含量太低。措施：調(diào)整壓力；從頭固定(dìng)印制闆；挑選适宜(yi)黏度的焊膏。
六、打(da)印不均勻，是指焊(hàn)盤上有些地方沒(méi)印上焊膏。
原因：1、開(kai)孔堵塞或有些焊(hàn)膏黏在模闆底部(bù)；2、焊膏黏度太小；3、焊(hàn)膏中有較大尺寸(cun)的金屬粉末顆粒(li)；4、刮刀磨損。措施：清(qīng)洗開孔和模闆底(dǐ)部；選擇黏度合适(shì)的SMT貼片加工焊膏(gāo)，并使焊膏印刷能(néng)覆蓋整個印刷區(qu)域；選擇金屬粉末(mo)顆粒尺寸與開孔(kong)尺寸相對應的焊(han)膏；檢查替換刮刀(dāo)。
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