随着(zhe)電子産品(pin)向小型化(huà)、精密化發(fa)展，貼片加(jiā)工廠采用(yong)的PCBA加工組(zǔ)裝密度越(yuè)來越高，相(xiàng)對于的電(dian)路闆中的(de)焊點也越(yue)來越小，而(er)其所承載(zai)的力學、電(diàn)學和熱力(li)學負荷卻(què)越來越重(zhong)，對穩定性(xing)要求日益(yì)增加。但在(zài)實際加工(gong)過程中也(ye)會遇到PCBA焊(hàn)點失效問(wen)題，需要進(jin)行分析找(zhao)出原因，以(yǐ)免再次出(chū)現焊點失(shī)效情況。
       PCBA加(jia)工焊點失(shi)效的主要(yào)原因：
       1、元器(qi)件引腳不(bú)良：鍍層、污(wū)染、氧化、共(gong)面。
       2、PCB焊盤不(bu)良：鍍層、污(wū)染、氧化、翹(qiao)曲。
       3、焊料質(zhi)量缺陷：組(zu)成、雜質不(bú)達标、氧化(huà)。
       4、焊劑質量(liang)缺陷：低助(zhù)焊性、高腐(fu)蝕、低SIR。
       5、工藝(yì)參數控制(zhì)缺陷：設計(ji)、控制、設備(bei)。
       6、其他輔助(zhù)材料缺陷(xian)：膠粘劑、清(qing)洗劑。
       PCBA焊點(diǎn)的穩定性(xing)增加方法(fǎ)：對于PCBA焊點(diǎn)的穩定性(xing)實驗工作(zuò)，包括穩定(ding)性實驗及(jí)分析，其目(mu)的一方面(mian)是評價、鑒(jian)定PCBA集成電(diàn)路器件的(de)穩定性水(shui)平，爲整機(ji)穩定性設(she)計提供參(can)數；另一方(fāng)面，就是要(yao)在PCBA加工時(shi)增加焊點(diǎn)的穩定性(xìng)。這就要求(qiú)對失效産(chan)品作分析(xi)，找出失效(xiào)模式，分析(xī)失效原因(yīn)，其目的是(shi)爲了糾正(zhèng)和改進設(shè)計工藝、結(jie)構參數、焊(hàn)接工藝及(jí)增加PCBA加工(gong)的成品率(lü)等，PCBA焊點失(shī)效模式對(dui)于循環壽(shòu)命的預測(cè)很重要，是(shì)建立其數(shù)學模型的(de)基礎。
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