在(zài)PCBA加工中，當焊錫(xī)表面張力遭到(dào)破壞的時候，就(jiu)會造成表面貼(tie)裝元件的焊接(jie)不良。下面小編(bian)就給大家介紹(shao)一下PCBA加工中的(de)潤濕不良現象(xiàng)的産生及分析(xi)。
       現象：PCBA加工焊接(jie)過程中，基闆焊(hàn)區和焊料經浸(jìn)潤後金屬之間(jiān)不産生反應，造(zào)成少焊或漏焊(han)。
       原因分析：
       1、焊區(qu)表面被污染、焊(hàn)區表面沾上助(zhu)焊劑、或貼片元(yuan)件表面生成了(le)金屬化合物。都(dōu)會引起潤濕較(jiao)差。如銀表面的(de)硫化物，錫的表(biǎo)面有氧化物等(děng)都會産生潤濕(shi)較差。
       2、當焊料中(zhōng)殘留金屬大于(yú)0.005%時，焊劑活性程(cheng)度減少，也會發(fa)生潤濕較差的(de)現象。
       3、波峰焊時(shí)，基闆表面存在(zai)氣體，也容易産(chǎn)生潤濕較差現(xiàn)象。
       解決方案：
       1、嚴(yán)格執行PCBA加工的(de)焊接工藝。
       2、pcb闆和(hé)元件表面要做(zuò)好清潔工作。
       3、選(xuǎn)擇适合的焊料(liao)，并設定合理的(de)焊接溫度與時(shi)間。
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