分享PCB中工藝邊(biān)與MARK點畫法的要求(qiu)及添加事項 2025/12/18

分享(xiang)PCB中工藝邊與MARK點畫(hua)法的要求及添加(jiā)事項。 1、PCB中工藝邊： 寬(kuan)度不小于5mm，長度和(hé)闆子等長就可。在(zai)拼闆和單片都可(ke)以使用，上面可以(yi)打上Mark點和定位孔(kǒng)。定位孔爲通孔，直(zhí)徑爲3mm左右。 對于工(gōng)藝邊的制...

關于SMT加(jia)工中貼片元件晶(jīng)振的區分方法 2025/12/18

關(guān)于SMT加工中貼片元(yuan)件晶振的區分方(fang)法。 可能很多朋友(you)仍然不是很清楚(chu)，因爲晶振的種類(lei)實在太多了，想區(qu)分晶振還确實不(bú)是一件容易的事(shi)。其實仔細研究的(de)話，晶振還是有律(lǜ)可尋的，下面小編(biān)爲大家簡單介紹(shào)一下。 現在電子科(kē)技的進步，使之以(yǐ)前大...

簡析貼片加(jia)工PCB焊盤設計标準(zhǔn)是怎樣的 2025/12/18

貼片加(jiā)工PCB焊盤設計标準(zhǔn)是什麽呢？下面小(xiǎo)編就爲大家整理(li)介紹。 一、PCB焊盤的形(xing)狀和尺寸設計标(biāo)準： 1、調用PCB标準封裝(zhuang)庫。 2、有焊盤單邊不(bú)小于0.25mm，整個焊盤直(zhi)徑不大于元件孔(kong)徑的3倍。 3、盡量...

講解(jie)關于SMT貼片中的真(zhen)空回流焊問題 2025/12/18

說(shuō)起回流焊，我們做(zuo)SMT貼片加工的都知(zhi)道，這種pcba焊接中重(zhòng)要的設備分爲兩(liang)種，一種是無鉛回(huí)流焊、另外一種是(shi)氮氣回流焊，可能(neng)在日常生活中常(cháng)用的還是無鉛回(huí)流焊，這兩種回流(liu)焊都有自己的優(yōu)點。但是今天我們(men)不是主要講這兩(liang)種設備的，我們今(jin)天講一下未來爲(wei)了改善...

淺析PCBA加工(gong)中焊點失效的原(yuán)因有哪些 2025/12/18

随着電(dian)子産品向小型化(huà)、精密化發展，貼片(pian)加工廠采用的PCBA加(jiā)工組裝密度越來(lai)越高，相對于的電(diàn)路闆中的焊點也(ye)越來越小，而其所(suo)承載的力學、電學(xue)和熱力學負荷卻(que)越來越重，對穩定(ding)性要求日益增加(jia)。但在實際加工過(guo)程中也會遇到PCBA焊(han)點失效問題，需要(yao)進行分析找出原(yuán)...