關于貼片加工(gong)廠SMT器件的組裝(zhuāng)焊接的分享。
       一(yī)、SOP、QFP的組裝焊接。
       1、選(xuǎn)用帶凹槽的烙(lao)鐵頭，并把溫度(dù)設定在280Y左右，可(ke)以根據需要作(zuò)适當改變。
       2、用焊(han)錫把SOP或QFP對角的(de)引腳與焊盤焊(hàn)接以固定器件(jian)。
       3、用真空吸筆或(huo)鑲子把SOP或QFP安放(fàng)在印制電路闆(pan)上，使器件的引(yǐn)腳和印制電路(lu)闆上的焊盤對(duì)齊。
       4、在SOP或QFP的引腳(jiao)上塗刷助焊劑(ji)。
       5、用濕海綿清理(li)烙鐵頭上的氧(yang)化物和殘留物(wù)。
       6、用電烙鐵在一(yī)個焊盤上施加(jiā)适量的焊錫。
       7、在(zai)烙鐵頭的凹槽(cáo)内施加焊錫。
       8、将(jiāng)烙鐵頭的凹槽(cao)面輕輕接觸器(qi)件的上方并緩(huǎn)慢拖動，把引腳(jiao)焊好。
       二、PLCC的組裝(zhuāng)焊接。
       1、選用刀形(xing)或鏟子形的烙(lao)鐵頭，并把溫度(dù)設定在280龍左右(you)，可以根據需要(yao)作适當改變。
       2、用(yòng)真空吸筆把PLCC安(ān)放在印制電路(lu)闆上，使器件引(yin)腳和印制電路(lu)闆上的焊盤對(dui)齊。
       3、用焊錫把PLCC對(dui)角的引腳與焊(han)盤焊接以固定(dìng)器件。
       4、在PLCC的引腳(jiao)上塗刷助焊劑(jì)。
       5、用濕海綿清理(lǐ)烙鐵頭上的氧(yang)化物和殘留物(wu)。
       6、用烙鐵頭和焊(hàn)錫絲把PLCC四邊的(de)引腳與焊盤焊(hàn)接好。
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