在SMT貼片(piàn)加工中(zhōng)，焊接上(shang)錫是一(yi)個重要(yào)的環節(jiē)，關系着(zhe)電路闆(pǎn)的使用(yong)性能和(he)外形美(měi)觀情況(kuàng)，在實際(jì)生産會(hui)由于一(yi)些原因(yīn)導緻上(shang)錫不良(liang)情況發(fa)生，比如(rú)常見的(de)焊點上(shàng)錫不飽(bǎo)滿，會直(zhi)接影響(xiǎng)加工的(de)質量。
1、焊錫(xi)膏中助(zhu)焊劑的(de)潤濕性(xing)能不好(hǎo)，不能達(dá)到很好(hao)的上錫(xī)的要求(qiu)。
2、焊錫膏(gāo)中助焊(hàn)劑的活(huó)躍性不(bu)夠，不能(néng)完成去(qu)除PCB焊盤(pan)或SMD焊接(jiē)位的氧(yǎng)化物質(zhì)。
3、焊錫膏(gāo)中助焊(han)劑助焊(han)劑擴張(zhang)率太高(gao)，容易出(chū)現空洞(dong)。
4、PCB焊盤或(huò)SMD焊接位(wei)有較嚴(yan)重氧化(huà)現象，影(ying)響上錫(xī)效果。
5、焊(han)點部位(wèi)焊膏量(liàng)不夠，導(dǎo)緻上錫(xī)不飽滿(man)，出現空(kōng)缺。
6、如果(guo)SMT貼片加(jia)工出現(xian)部分焊(han)點上錫(xī)不飽滿(mǎn)，原因可(ke)能是錫(xi)膏在使(shi)用前未(wèi)能充分(fèn)攪拌，助(zhu)焊劑和(he)錫粉不(bú)能充分(fen)融合。
7、在(zài)過回流(liú)焊時預(yu)熱時間(jian)過長或(huò)預熱溫(wen)度過高(gao)，造成了(le)焊錫膏(gao)中助焊(han)劑活躍(yue)性失效(xiao)。
