1、絲(sī)印：其作(zuò)用是将(jiang)焊膏或(huò)貼片膠(jiao)漏印到(dao)PCB的焊盤(pan)上，爲元(yuan)器件的(de)焊接做(zuo)準備。所(suo)用設備(bèi)爲絲印(yìn)機（絲網(wang)印刷機(ji)），位于SMT生(shēng)産線的(de)前端。
        2、點(diǎn)膠：它是(shì)将膠水(shuǐ)滴到PCB闆(pan)的固定(ding)位置上(shàng)，其主要(yao)作用是(shì)将元器(qì)件固定(dìng)到PCB闆上(shàng)。所用設(shè)備爲點(dian)膠機，位(wèi)于SMT生産(chǎn)線的前(qián)端或檢(jiǎn)測設備(bei)的後面(miàn)。
        3、貼裝：其(qi)作用是(shi)将表面(miàn)組裝元(yuán)器件準(zhun)确安裝(zhuāng)到PCB的固(gu)定位置(zhi)上。所用(yòng)設備爲(wèi)貼片機(ji)，位于SMT生(sheng)産線中(zhōng)絲印機(ji)的後面(mian)。
        4、固化：其(qi)作用是(shi)将貼片(piàn)膠融化(hua)，從而使(shi)表面組(zǔ)裝元器(qi)件與PCB闆(pǎn)牢固粘(zhan)接在一(yī)起。所用(yòng)設備爲(wèi)固化爐(lu)，位于SMT生(sheng)産線中(zhōng)貼片機(jī)的後面(mian)。
        5、SPI：用于印(yin)刷機之(zhī)後，對于(yú)焊錫印(yìn)刷的質(zhì)量檢查(cha)及對印(yìn)刷工藝(yì)的驗證(zheng)和控制(zhi)。
        6、回流焊(hàn)接：其作(zuo)用是将(jiang)焊膏融(róng)化，使表(biao)面組裝(zhuāng)元器件(jiàn)與PCB闆牢(lao)固粘接(jie)在一起(qǐ)。所用設(shè)備爲回(hui)流焊爐(lu)，位于SMT生(sheng)産線中(zhōng)貼片機(jī)的後面(mian)。
        7、清洗：其(qí)作用是(shi)将組裝(zhuāng)好的PCB闆(pǎn)上面的(de)對人體(ti)有害的(de)焊接殘(cán)留物如(ru)助焊劑(ji)等除去(qù)。所用設(shè)備爲清(qīng)洗機，位(wei)置可以(yi)不固定(ding)，可以在(zài)線，也可(ke)不在線(xiàn)。
        8、檢測：其(qi)作用是(shì)對組裝(zhuang)好的PCB闆(pan)進行焊(han)接質量(liàng)和裝配(pèi)質量的(de)檢測。所(suǒ)用設備(bèi)有放大(dà)鏡、顯微(wēi)鏡、在線(xian)測試儀(yí)（ICT）、飛針測(ce)試儀、自(zì)動光學(xué)檢測（AOI）、X-RAY檢(jian)測系統(tǒng)、功能測(ce)試儀等(děng)。位置根(gen)據檢測(ce)的需要(yào)，可以配(pèi)置在生(shēng)産線合(hé)适的地(dì)方。
        9、返修(xiū)：其作用(yong)是對檢(jiǎn)測出現(xian)故障的(de)PCB闆進行(hang)返工。所(suo)用工具(jù)爲烙鐵(tiě)、返修工(gong)作站等(deng)，配置在(zai)生産線(xian)中任意(yì)位置。