排除人爲(wèi)因素，如果是(shi)整機未拆的(de)機器，可科學(xue)行外觀檢查(cha)與功能測試(shì)。以确認産品(pǐn)真的是不良(liáng)品。在拿到不(bu)良品前就先(xian)詢問客戶是(shi)在什麽情況(kuàng)下發生不良(liáng)的，這樣就能(néng)夠掌握狀況(kuang)，判斷不良品(pǐn)導緻的原因(yīn)。客戶退回來(lai)的産品有些(xiē)是良品被誤(wù)判也時有發(fā)生，産品本身(shen)可能并沒有(you)問題，可能是(shi)有些客戶的(de)電源有問題(tí)或其他操作(zuo)問題所造成(cheng)，與産品本身(shēn)并沒有關系(xi)。要仔細檢查(chá)一下外觀，有(you)無掉落撞擊(ji)的痕迹，有些(xiē)不良的原因(yin)是因爲撞擊(jī)而損壞内部(bù)零件。有些不(bú)良現象要開(kāi)機一段時間(jiān)後才會顯現(xian)，有些則是間(jiān)歇性出現，方(fang)法就是開機(ji)讓自動程序(xù)跑一天再看(kàn)看，做一些基(jī)本操作，看看(kan)能否重現問(wèn)題。
        有些返修(xiu)品可能是因(yīn)爲外物所造(zao)成的短路問(wen)題，另外有些(xiē)不良品也會(huì)因爲某些原(yuán)因而造成短(duan)路燒毀零件(jiàn)或是電路，這(zhè)些都可以從(cóng)外觀上大緻(zhì)看出來。PCBA加工(gong)企業可以使(shǐ)用顯微鏡來(lái)檢看電路闆(pan)上電路及零(ling)件狀況，要做(zuo)地毯式的檢(jian)查，不要放過(guò)任何的蛛絲(si)馬迹。
        電路闆(pan)做電性測試(shi)，同時要量測(ce)芯片IC的溫度(du)。如果客戶隻(zhi)退回電路闆(pǎn)，做過外觀檢(jiǎn)查後再對電(diàn)路闆做電性(xìng)測試是必要(yào)的。即使客戶(hu)退回的是整(zheng)機，也可以在(zai)個别的電路(lù)闆上做電器(qì)測試，以判斷(duàn)具體是哪一(yi)片PCBA有問題，如(ru)果機器内可(kě)能是好幾片(piàn)版子組成的(de)，就要采用排(pai)除法，這樣就(jiu)可以做到初(chū)步排除，加快(kuài)問題的發現(xian)即解決。
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