PCBA加工的(de)水清洗工藝(yi)流程 2025/12/18

PCBA加工的(de)水清洗工藝(yi)是以水作爲(wèi)清洗介質，可(ke)在水中添加(jia)少量表面活(huó)性劑、緩蝕劑(ji)等化學物質(zhi)，通過洗滌，經(jīng)多次純水或(huo)去離子水的(de)源洗和幹燥(zao)完成清洗的(de)過程。 水清洗(xi)的優點是水(shui)清洗的清洗(xi)介質一般不(bú)危及工人健(jian)康，而且不可(kě)燃。水清洗對(duì)微粒、松香類(lèi)助...

簡述SMT貼片(piàn)加工的焊接(jiē)方法 2025/12/18

一、SMT貼片(piàn)加工電阻元(yuán)件比較容易(yì)焊接。它可以(yi)先焊接在焊(hàn)點上，然後把(ba)元素的一端(duan)放在上面，用(yòng)鑷子夾住元(yuan)素，然後看看(kan)是否被修正(zhèng)，如果被修正(zhèng)，則焊接另一(yi)端。 二、焊接前(qián)，襯墊塗上焊(han)劑，用烙鐵處(chù)理，以避免襯(chen)墊的鍍錫或(huo)氧化不良，造(zào)成焊接不良(liáng)，芯...

PCBA加工中如(ru)何進行功能(néng)測試 2025/12/18

一、功能(néng)測試計劃 在(zai)進行一款電(dian)路闆的PCBA加工(gōng)之前，設計過(guo)程中通常會(hui)有DFM指導書。這(zhe)将在整個設(she)計過程中都(dōu)處于“可測試(shì)性設計”的時(shí)間規劃中。它(ta)會清楚的寫(xiě)明原理圖、PCB布(bu)局以及微控(kong)制裝置代碼(mǎ)中包含哪些(xiē)測試方面...

了(le)解關于SMT貼片(piàn)加工中直通(tong)率的知識 2025/12/18

在(zai)SMT貼片加工中(zhong)一個很重要(yao)的指标就是(shì)直通率，直通(tong)率是對産品(pin)從一開始的(de)工序開始一(yī)次性合格到(dào)後一道工序(xu)的參數，能夠(gòu)了解産品生(shēng)産過程中在(zài)工序下産品(pin)達成品的能(néng)力，是反映企(qǐ)業質量控制(zhì)能力的一個(gè)參數，體現企(qi)業在适應顧(gù)客産品要求(qiú)的一種能力(li)，直通率越高(gāo)，能力越強...

SMT貼(tie)片加工處理(li)常見的設備(bei)有哪些 2025/12/18

在SMT貼(tiē)片加工處理(li)過程中，需要(yào)使用一些生(shēng)産設備來完(wan)全組裝電路(lù)闆。測試加工(gong)的處理能力(lì)以及其生産(chan)設備和生産(chǎn)設備的性能(neng)。 1、錫膏印刷機(jī) 錫膏印刷機(jī)通常由闆，焊(han)膏，壓印和功(gong)率傳輸基闆(pan)組成。工作原(yuan)理是：先将印(yin)刷電路闆固(gu)定在印刷...