SMT貼片加(jia)工工藝優點(diǎn) 2025/12/18

無錫SMT貼片加(jia)工工藝優點(dian) 一、SMT組裝密度(dù)高 SMT貼片加工(gong)是目前流行(háng)的工藝，它受(shou)歡迎的主要(yào)原因正是其(qi)組裝密度夠(gòu)高。因爲如此(ci)才能将盡量(liàng)多的元器件(jian)集中在小面(miàn)積裏。這也直(zhí)接促進了現(xiàn)今移動通訊(xùn)設備的小...

無(wú)錫PCBA加工虛焊(han)的解決方法(fǎ) 2025/12/18

PCBA加工虛焊是(shì)一種常見的(de)線路故障，有(yǒu)兩個原因。一(yi)個是生産過(guo)程中，由于生(shēng)産過程不當(dang)造成的，當時(shí)間是不穩定(ding)的狀态；另一(yī)種是一個長(zhǎng)電器使用，一(yī)些較嚴重的(de)加熱部件，所(suǒ)述焊點是容(róng)易産生老化(hua)引起的現象(xiàng)。 無錫PCBA加工虛(xū)焊又該如何(he)解決呢？ ...

SMT貼片(pian)加工中對針(zhen)嘴直徑和離(lí)地距離的要(yao)求 2025/12/18

無錫SMT貼片(pian)加工完成之(zhī)後，發現仍然(ran)缺陷表現出(chu)來，而這些缺(que)陷的出現多(duō)數是因爲一(yi)些沒有得到(dào)解決的滴膠(jiāo)問題。通過對(dui)造成這些問(wèn)題的原因分(fen)析可知，調節(jie)SMT貼片加工針(zhēn)嘴直徑及離(li)地高度的辦(bàn)法就能解決(jué)問題。 這裏所(suo)謂的沒有解(jiě)決的滴膠問(wèn)題，主要包括(kuo)...

SMT貼片加工之(zhi)微組裝技術(shu)的類型 2025/12/18

微組(zǔ)裝技術的基(jī)本概念是在(zài)高密度多層(ceng)互聯基闆上(shang)，用微型焊接(jie)和SMT貼片加工(gong)工藝把構成(chéng)電了電路的(de)各種微型元(yuán)器件（集成電(dian)路芯片及片(pian)式元件）組裝(zhuang)起來，形成高(gāo)密度、高速度(dù)、高可靠、立體(ti)結構的微型(xíng)電了産品（組(zǔ)件、部件、了系(xi)統、系統）的綜(zong)合性高技術(shù)。 ...

SMT貼片加工中(zhōng)繼電器常用(yong)類型 2025/12/18

SMT貼片加(jiā)工中必可避(bì)免的需要用(yòng)到繼電器，因(yīn)爲它可以根(gēn)據某種輸入(ru)信号的變化(huà)，接通或斷開(kāi)控制電路，實(shí)現對加工過(guò)程的自動控(kòng)制和保護電(diàn)力裝置。也就(jiu)是說，有了繼(jì)電器，SMT貼片加(jia)工才能順利(lì)進行。 SMT貼片加(jiā)工中涉及到(dào)的繼電器的(de)種類有多，如(ru)果...