在SMT貼片(piàn)加工組裝生産(chan)中，片式元器件(jian)的開裂常見于(yu)多層片式電容(róng)器，MLCC開裂失效的(de)原因主要是由(yóu)于應力作用所(suǒ)緻，包括熱應力(lì)和機械應力，即(jí)爲熱應力造成(chéng)的MLCC器件的開裂(lie)現象，片式元件(jian)開裂經常出現(xiàn)于以下一些情(qing)況下：
       1、采用MLCC類電(dian)容的場合：對于(yu)這裏電容來說(shuo)，其結構由多層(céng)陶瓷電容疊加(jiā)而成，所以其結(jie)構脆弱，強度低(di)，不耐熱與機械(xie)的沖擊，這一點(diǎn)在波峰焊時較(jiao)明顯。
       2、在貼片加(jia)工過程中，貼片(piàn)機Z軸的吸放高(gao)度，主要是一些(xie)不具備Z軸軟着(zhe)陸功能的貼片(pian)機，吸收高度由(you)片式元件的厚(hòu)度，而不是由壓(ya)力傳感器來确(què)定，故元件厚度(du)的公差會造成(cheng)開裂。
       3、焊接後，若(ruò)PCB上存在翹曲應(yīng)力則，會很容易(yì)造成元件的開(kāi)裂。
       4、拼闆的PCB在分(fen)闆時的應力也(ye)會損壞元件。
       5、ICT測(cè)試過程中的機(jī)械應力造成器(qì)件開裂。
       6、組裝過(guò)程緊固螺釘産(chan)生的應力對其(qi)周邊的MLCC造成損(sǔn)壞。
       爲預防片式(shi)元件開裂，可采(cai)取以下措施：
       1、認(ren)真調節焊接工(gōng)藝曲線，主要是(shi)升溫速率不能(neng)太快。
       2、貼片時保(bao)障貼片機壓力(li)适當，主要是對(dui)于厚闆和金屬(shǔ)襯底版，以及陶(táo)瓷基闆貼裝MLCC等(děng)脆性器件時要(yào)關注。
       3、注意拼版(ban)時的分班方法(fa)和割刀的形狀(zhuang)。
       4、對于PCB的翹曲度(dù)，主要是在焊後(hòu)的翹曲度，應進(jin)行有針對性的(de)矯正，避免大變(bian)形産生的應力(li)對器件的影響(xiǎng)。
       5、在對PCB布局時MLCC等(deng)器件避開高應(yīng)力區。
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