小(xiǎo)編請無錫PCBA加工公(gōng)司的技術員給我(wǒ)們說一下PCBA加工的(de)工藝流程以及焊(hàn)接工藝：
      PCBA加工工藝(yi)流程：
      1、 PCBA加工單面表(biǎo)面組裝工藝：焊膏(gao)印刷—貼片—回流焊(hàn)接；
      2、 PCBA加工雙面表面(mian)組裝工藝：A面印刷(shua)焊膏—貼片—回流焊(hàn)接—翻闆—B面印刷焊(hàn)錫膏—貼片—回流焊(han)接；
      3、 PCBA加工單面混裝(zhuāng)（SMD和THC在同一面）：焊膏(gao)印刷—貼片—回流焊(han)接—手工插件（THC）—波峰(fēng)焊接；
      4、 單面混裝（SMD和(he)THC分别在PCB的兩面）：B面(mian)印刷紅膠—貼片—紅(hóng)膠固化—翻闆—A面插(cha)件——B面波峰焊；
      5、 雙面(mian)混裝置（THC在A面，A、B兩面(mian)都有SMD）：A面印刷焊膏(gāo)—貼片—回流焊接—翻(fān)闆—B面印刷紅膠—貼(tie)片—紅膠固化—翻闆(pǎn)—A面插件—B面波峰焊(hàn)；
      6、 雙面混裝（A、B兩面都(dou)有SMD和THC）：A面印刷焊膏(gāo)—貼片—回流焊接—翻(fān)闆—B面印刷紅膠—貼(tiē)片—紅膠固化—翻闆(pǎn)—A面插件—B面波峰焊(han)—B面插件後附。
      焊錫(xi)流程中，變量小的(de)應屬于機器設備(bei)，因此個檢查它們(men)，爲了達到檢查的(de)正确性，可用獨立(lì)的電子議器輔助(zhù)，比如用溫度計檢(jiǎn)測各項溫度、用電(diàn)表精确的校正機(jī)器參數。
      從實際作(zuo)業及記錄中，找出(chu)适宜的操作條件(jian)。
      注意﹕在任何情況(kuàng)下，盡量不要想調(diao)整機器設備來克(ke)服一些短暫的焊(han)錫問題，這樣的調(diào)整可能會尋緻大(dà)的問題發生！