一、SMT貼片加工的(de)程序編輯
1、調成提(tí)升好的程序流程(chéng)。
2、做PCB MarK和部分Mak的Image圖象(xiàng)。
3、對沒有做圖象的(de)電子器件做圖象(xiang)，并在圖象庫文件(jian)備案。
4、對未備案過(guo)的電子器件在元(yuan)件庫文件開展備(bei)案。
5、對排出不科學(xué)的多列管式震動(dòng)供加料器，依據元(yuan)器件體的長短開(kāi)展分配。
6、把程序流(liu)程中外觀設計尺(chǐ)很大的多腳位、窄(zhǎi)間隔元器件及其(qi)長電源插座等改(gai)成Single Pickup單獨拾片方法(fǎ)，那樣可增加貼片(piàn)精密度。
7、存盤查驗(yàn)是不是有錯誤報(bào)告，依據錯誤報告(gao)改動程序流程，直(zhi)到存盤後沒有錯(cuo)誤報告截止。
二、審(shen)校查驗
1、按SMT貼片加(jia)工的工藝文件中(zhong)的電子器件統計(ji)表，審校程序流程(cheng)中每步的元件名(ming)字、位号、規格型号(hao)是不是恰當，對有(you)誤處按工藝文件(jian)開展調整。
2、查驗貼(tie)電腦裝機每個供(gòng)加料器站在的電(diàn)子器件與拾片程(cheng)序流程表是不是(shì)一緻。
3、在貼電腦裝(zhuāng)機上放主監控攝(shè)像頭查驗每步電(diàn)子器件的X、Y座标是(shi)不是與PCB上的元件(jiàn)管理中心一緻，比(bi)較工藝文件中的(de)元件部位平面圖(tú)查驗拐角是不是(shi)恰當。
4、将完全的正(zheng)确的商品程序流(liú)程拷貝到備份數(shu)據U盤中儲存。
5、審校(xiào)查驗完全的正确(què)後才可以開展生(sheng)産制造。
上述即爲(wèi)SMT貼片加工的程序(xù)編輯和審校查驗(yan)。
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