SMT貼片加工印刷(shuā)時需要注意事項(xiàng)
1.刮刀:刮刀質材好(hao)采用鋼刮刀,有利(lì)于印刷在焊盤上(shàng)的脫膜和錫膏成(cheng)型。刮刀角度: 人工(gong)印刷設置爲45°-60°;機器(qì)印刷設置爲60°。印刷(shua)速度: 人工30-45mm/min;印刷機(jī)40mm-80mm/min。印刷環境: 溫度在(zài)23±3℃,相對濕度45%-65%RH。
2.鋼網:鋼(gang)網開孔根據産品(pin)的要求選擇鋼網(wǎng)的厚度和開孔的(de)形狀、比例。QFP\CHIP:0402的CHIP和中(zhōng)心間距小于0.5mm需用(yong)激光開孔。檢測鋼(gang)網:要每周進行一(yī)次鋼網的張力測(ce)試,張力值在35N/cm以上(shang)。清潔鋼網: 在連續(xu)印刷5到10片PCB闆時,要(yao)用無塵擦網紙擦(ca)拭一次。好不使用(yong)碎布。
3.清潔劑:IPA溶劑(jì):清潔鋼網時好采(cai)用酒精溶劑和IPA,不(bú)能使用含氯成份(fen)的溶劑,因爲會破(pò)壞錫膏的成份,影(yǐng)響整個品質。