焊膏在(zài)SMT貼片加工中(zhōng)如何發揮作(zuo)用
焊膏是幫(bāng)助将電子元(yuán)件固定在PCB電(diàn)路闆上的重(zhòng)要輔材。那麽(me)在SMT貼片加工(gong)中它是如何(hé)發揮重要作(zuo)用的呢？焊膏(gao)用于在印刷(shua)電路闆焊盤(pan)和表面貼裝(zhuāng)元器件之間(jiān)建立電氣連(lian)接和機械連(lián)接。通常它由(yóu)焊膏中的粉(fěn)末焊料組成(cheng)。
一、助焊劑有(you)幾個重要的(de)作用。這些包(bāo)括：
1、去除金屬(shǔ)表面的氧化(huà)；2、保護要焊接(jie)的元器件；3、作(zuò)爲一種臨時(shi)的低粘性粘(zhan)合劑，在回流(liu)過程進行之(zhī)前将元器件(jiàn)固定到焊盤(pan)的位置上。
二(er)、影響
SMT貼片加(jia)工
中焊膏性(xing)能的因素有(you)很多。這些包(bāo)括：
1、焊膏中顆(ke)粒的均勻性(xìng)和尺寸；2、助焊(hàn)劑中焊粉的(de)百分比；3、焊膏(gāo)的粘度；4、焊膏(gāo)的觸變指數(shu)和金屬含量(liang)。
三、回流工藝(yì)。
大多數産品(pǐn)故障都是由(you)于與焊膏工(gōng)藝相關的問(wen)題而發生的(de)。因此，在應用(yòng)時需要小心(xin)。随着電子設(she)備變得越來(lai)越小，準确放(fàng)置變得越來(lái)越重要。如果(guo)SMT貼片加工焊(han)接過程不注(zhu)意，則會影響(xiang)設備的功效(xiào)。太厚或未正(zhèng)确塗抹的焊(hàn)膏會導緻連(lián)接不良。過量(liàng)使用的焊膏(gāo)也會導緻橋(qiáo)接，而如果太(tài)輕，則會導緻(zhi)連接不良。
