針對PCBA測試中的(de)ICT測試技術進行介(jiè)紹。
       ICT測試時主要通(tong)過測試探針接觸(chù)PCBA闆上的測試點，可(ke)以檢測出線路的(de)短路、開路以及元(yuán)器件焊接等故障(zhang)問題。能夠定量地(dì)對電阻、電容、電感(gǎn)、晶振等器件進行(háng)測量，對二極管、三(san)極管、光藕、變壓器(qi)、繼電器、運算放大(dà)器、電源模塊等進(jin)行功能測試，對中(zhong)小規模的集成電(diàn)路進行功能測試(shì)，如74系列、Memory 類、常用驅(qu)動類、交換類等IC。
       ICT測(ce)試的一些方法有(yǒu)：
       1、模拟器件測試：利(li)用運算放大器進(jin)行測試。
       2、Vector（向量）測試(shi)：對數字IC，采用Vector測試(shì)。向量測試類似于(yu)真值表測量，激勵(li)輸入向量，測量輸(shū)出向量，通過實際(ji)邏輯功能測試判(pan)斷器件的好壞。
       對(duì)模拟IC的測試，可根(gen)據IC實際功能激勵(lì)電壓、電流，測量對(dui)應輸出，當作功能(néng)塊測試。
       ICT測試處于(yú)生産環節的後端(duān)，PCBA測試的初道工序(xù)，可以及時的發現(xian)PCBA闆生産過程的問(wen)題，有助于改善工(gong)藝，增加生産的效(xiao)率。