制造過程(cheng)、搬運及印刷(shuā)電路組裝（PCA）測(cè)試等都會讓(ràng)封裝承受多(duō)機械應力，從(cong)而引發故障(zhang)。随着格栅陣(zhèn)列封裝變得(dé)越來越大，針(zhēn)對這些步驟(zhou)應該如何設(shè)置安全水平(píng)也變得愈加(jiā)困難。
      多年來(lái)，采用單調彎(wān)曲點測試方(fāng)法是封裝的(de)典型特征，該(gāi)測試在 IPC/JEDEC-9702 《闆面(mian)水平互聯的(de)單調彎曲特(tè)性》中有叙述(shu)。該測試方法(fa)闡述了印刷(shua)電路闆水平(píng)互聯在彎曲(qu)載荷下的斷(duàn)裂強度。但是(shì)該測試方法(fǎ)無法确定大(da)允許張力是(shì)多少。
      對于制(zhi)造過程和組(zu)裝過程，特别(bié)是對于無鉛(qiān)PCA而言，其面臨(lin)的挑戰之一(yī)就是無法直(zhi)接測量焊點(diǎn)上的應力。爲(wèi)廣泛采用的(de)用來描述互(hu)聯部件風險(xian)的度量标準(zhǔn)是毗鄰該部(bu)件的印刷電(diàn)路闆張力，這(zhe)在 IPC/JEDEC-9704 《印制線路(lù)闆應變測試(shi)指南》中有叙(xu)述。
      随着無鉛(qiān)設備的用途(tú)擴大，用戶的(de)興趣也越來(lai)越大；因爲有(you)多用戶面臨(lín)着質量問題(tí)。
      随着各方興(xìng)趣的增加，IPC 覺(jiao)得有必要幫(bāng)助其他公司(si)開發各種能(neng)夠确保BGA在制(zhì)造和測試期(qī)間不受損傷(shang)的測試方法(fǎ)。這項工作由(yóu) IPC 6-10d SMT 附件可靠性(xìng)測試方法工(gōng)作小組和 JEDEC JC-14.1 封(feng)裝設備可靠(kao)性測試方法(fa)子委員會攜(xie)手開展，目前(qian)該工作已經(jing)完成。
      該測試(shì)方法規定了(le)以圓形陣列(liè)排布的八個(gè)接觸點。在印(yìn)刷電路闆中(zhong)心位置裝有(you)一BGA 的PCA是這樣(yàng)安放的：部件(jiàn)面朝下裝到(dao)支撐引腳上(shang)，且負載施加(jiā)于 BGA 的背面。根(gēn)據 IPC/JEDEC-9704 的建議計(ji)量器布局将(jiāng)應變計安放(fang)在與該部件(jiàn)相鄰的位置(zhì)。
      PCA 會被彎曲到(dào)有關的張力(lì)水平，且通過(guò)故障分析可(kě)以确定，撓曲(qǔ)到這些張力(lì)水平所引緻(zhi)的損傷程度(dù)。通過叠代方(fang)法可以确定(ding)沒有産生損(sǔn)傷的張力水(shui)平，這就是張(zhāng)力限值。