PCBA加工過程中的目(mù)視檢查主要是焊(han)膏的印刷和印刷(shuā)進行檢查焊點，對(dui)于工藝要求低，設(she)備和測試設備不(bu)完善的制造商，目(mu)視檢查在增強組(zu)裝産品質量方面(mian)發揮了重要作用(yong)。
手動外觀檢查包(bāo)括：印刷線路闆的(de)手動檢查，膠點的(de)手動外觀檢查，焊(hàn)點的手動外觀檢(jian)查，印刷線路闆表(biǎo)面質量的外觀檢(jian)查等。手動外觀檢(jian)查是需要在焊膏(gāo)印刷，元件放置和(he)焊接完成之後進(jin)行。 主要檢查内容(róng)如下：
檢(jiǎn)查錫膏打印機的(de)參數設置是否正(zheng)确，
PCBA加工
的錫膏被(bèi)印刷在焊盤上，以(yǐ)及錫膏的高。焊膏(gāo)是否一緻或呈“梯(ti)形”形狀。焊膏的邊(bian)緣不應有圓角或(huò)塌陷成堆狀，但允(yǔn)許在鋼闆分離時(shi)将少量焊膏上拉(la)引起的一些峰形(xing)。如果焊膏分布不(bu)均，則需要檢查刮(guā)刀上的焊膏是否(fǒu)不足或分布不均(jun)。同時檢查印刷鋼(gāng)闆和其他參數。然(ran)後，在顯微鏡下打(dǎ)印後檢查焊膏是(shi)否發亮。
組件放置之前(qián)，先确認機架是否(fǒu)正确放置，組件是(shì)否正确以及機器(qi)的拾取位置是否(fǒu)正确，然後再打印(yìn)正确。
在完成PCBA加工(gong)之後，詳細檢查每(mei)個組件是否正确(què)放置并輕輕地壓(ya)在焊膏的中間，而(ér)不是隻“放置”在焊(hàn)膏的頂部。如果在(zài)顯微鏡中看到焊(hàn)膏略有凹陷，則表(biǎo)明放置正确。
