PCBA加工是屬(shǔ)于精度高的制(zhi)造,故而在生産(chan)過程中,應遵守(shǒu)有關實際操作(zuo)規範。實際操作(zuo)不當會損壞元(yuán)件,集成IC、IC等元件(jian)由于靜電感應(yīng)保護不及時失(shi)效,容易損壞,因(yīn)此生産環境和(hé)工藝要求較高(gao)。那麽生産過程(cheng)中有哪些需要(yào)遵循的原則呢(ne)?
2、減少
PCBA加工(gōng)
過程和組件的(de)操作流程,以避(bì)免出現風險。如(ru)果在生産線上(shang)需要使用手套(tao)的地方,髒手套(tao)會造成環境污(wū)染,所以需要更(gèng)換。
3、作爲一般标(biāo)準,不要用手或(huo)手指對穿過電(dian)焊的表面進行(háng)拾取和放置,因(yīn)爲人體代謝的(de)油脂會降低可(kě)焊性。
4、不要把護(hu)膚油、各種清潔(jie)劑或各種類型(xíng)的樹脂一起使(shi)用。在保形塗層(céng)中,它們會引起(qǐ)可焊性和附着(zhe)力問題。PCBA加工工(gong)藝的焊接表面(mian)配有清潔劑,可(ke)用于電焊。
5、不可(ke)堆疊,否則可能(néng)導緻物理損壞(huài)。裝配掘進工作(zuò)面應配置各種(zhǒng)固定支架。