（1）避免在PCB邊緣安排(pái)重要的信号線，如(ru)時鍾和複位信号(hào)等。
      （2）機殼地線與信(xìn)号線間隔至少爲(wèi)4毫米；保持機殼地(di)線的長寬比小于(yu)5:1以減少電感效應(yīng)。
      （3）已确定位置的器(qi)件和線用LOCK功能将(jiāng)其鎖定，使之以後(hou)不被誤動。
      （4）導線的(de)寬度小不宜小于(yu)0.2mm（8mil），在高密度高精度(du)的印制線路中，導(dǎo)線寬度和間距一(yi)般可取12mil。
      （5）在DIP封裝的(de)IC腳間走線，可應用(yong)10－10與12－12原則，即當兩腳(jiao)間通過2根線時，焊(han)盤直徑可設爲50mil、線(xian)寬與線距都爲10mil，當(dang)兩腳間隻通過1根(gen)線時，焊盤直徑可(kě)設爲64mil、線寬與線距(ju)都爲12mil。
      （6）當焊盤直徑(jìng)爲1.5mm時，爲了增加焊(han)盤抗剝強度，可采(cai)用長不小于1.5mm，寬爲(wèi)1.5mm和長圓形焊盤。
      （7）設(she)計遇到焊盤連接(jie)的走線較細時，要(yao)将焊盤與走線之(zhi)間的連接設計成(chéng)水滴狀，這樣焊盤(pán)不容易起皮，走線(xiàn)與焊盤不易斷開(kai)。
      （8）大面積敷銅設計(ji)時敷銅上應有開(kai)窗口，加散熱孔，并(bing)将開窗口設計成(chéng)網狀。
      （9）盡可能縮短(duan)高頻元器件之間(jiān)的連線，減少它們(men)的分布參數和相(xiàng)互間的電磁幹擾(rǎo)。易受幹擾的元器(qì)件不能相互挨得(dé)太近，輸入和輸出(chu)元件應盡量遠離(lí)。