PCBA加工的線路(lù)設計介紹 2025/12/18

無錫(xi)PCBA加工公司的PCBA加(jiā)工印制電路闆(pan)的設計是以電(diàn)子電路圖爲藍(lan)本，實現電路使(shi)用者所需要的(de)功能。印刷電路(lu)闆的設計主要(yào)指版圖設計，需(xu)要内部電子元(yuán)件、金屬連線、通(tong)孔和外部連接(jiē)的布局、電磁保(bao)護、熱耗散、串音(yīn)等各種因素。的(de)線路設計可以(yi)節約生産成本(ben)，達到...

PCBA加工廠介(jie)紹電路闆的曆(li)史起源 2025/12/18

無錫PCBA加(jia)工廠介紹到印(yìn)刷電路闆，又稱(chēng)印制電路闆，印(yìn)刷線路闆，常使(shi)用英文縮寫PCB（Printed circuit board），是(shi)重要的電子部(bu)件，是電子元件(jiàn)的支撐體，是電(diàn)子元器件線路(lu)連接的提供者(zhe)。由于它是采用(yong)電子印刷技術(shu)制作的，故被稱(cheng)爲&ldq...

PCB線路闆設計(jì)的一般原則 2025/12/18

印(yin)制電路闆（PCB線路(lù)闆）是電子産品(pǐn)中電路元件和(he)器件的支撐件(jiàn)。它提供電路元(yuan)件和器件之間(jian)的電氣連接。随(suí)着電于技術的(de)飛速發展，PGB的密(mì)度越來越高。PCB線(xian)路闆設計的好(hao)壞對抗幹擾能(neng)力影響大。因此(ci)，在進行PCB線路闆(pǎn)設計時。必須遵(zūn)守PCB設計的一般(ban)原則，...

SMT組裝工藝(yi) 2025/12/18

SMT組裝工藝與焊(hàn)接前的每一工(gong)藝步驟密切相(xiang)關，其中包括資(zi)金投入、PCB設計、元(yuán)件可焊性、組裝(zhuāng)操作、焊劑選擇(zé)、溫度/時間的控(kòng)制、焊料及晶體(ti)結構等。 一、焊料(liao) 波峰焊接常用(yòng)的焊料是共晶(jing)錫鉛合金：錫63%；鉛(qiān)37%，應時刻掌握焊(han)錫鍋中的焊料(liao)...

SMT生産減少故障(zhàng)的方法 2025/12/18

制造過(guò)程、搬運及印刷(shuā)電路組裝（PCA）測試(shì)等都會讓封裝(zhuāng)承受多機械應(yīng)力，從而引發故(gù)障。随着格栅陣(zhen)列封裝變得越(yue)來越大，針對這(zhe)些步驟應該如(ru)何設置安全水(shui)平也變得愈加(jia)困難。 多年來，采(cai)用單調彎曲點(dian)測試方法是封(feng)裝的典型特征(zhēng)，該測試在 IPC/JEDEC...