一、拉尖，普(pu)通是打印後(hòu)焊盤上的焊(han)膏會呈小山(shān)狀。
       發生緣由(yóu)：能夠是刮刀(dāo)空隙或焊膏(gāo)黏度太大形(xing)成。
       防止或處(chu)理方法：SMT貼片(pian)加工适當調(diao)小刮刀空隙(xi)或挑選适合(hé)黏度的焊膏(gāo)。
       二、焊膏太薄(bao)。
       發生緣由有(yǒu)：1、模闆太薄；2、刮(gua)刀壓力太大(da)；3、焊膏活動性(xìng)差。
       防止或處(chù)理方法：挑選(xuan)适合厚度的(de)模闆;挑選顆(kē)粒度和黏度(dù)适合的焊膏(gāo);下降刮刀壓(ya)力。
       三、打印後(hòu)，焊盤上焊膏(gao)厚度不一。
       發(fa)生緣由：1、焊膏(gāo)拌和不平均(jun)，使得粒度不(bu)共同；2、模闆與(yu)印制闆不平(ping)行。
       防止或處(chu)理方法：在打(da)印前充沛拌(bàn)和焊膏;調整(zheng)模闆與印制(zhì)闆的絕對方(fāng)位。
       四、厚度不(bú)相反，邊沿和(hé)表面有毛刺(cì)。
       發生緣由：能(néng)夠是焊膏黏(nian)度偏低，模闆(pǎn)開孔孔壁粗(cu)糙。
       防止或處(chù)理方法：挑選(xuan)黏度略高的(de)焊膏；打印前(qian)檢查模闆開(kāi)孔的蝕刻質(zhi)量。
       五、陷落。打(da)印後，焊膏往(wǎng)焊盤中間陷(xian)落。
       發生緣由(yóu)：1、刮刀壓力太(tài)大；2、印制闆定(ding)位不牢；3、焊膏(gāo)黏度或金屬(shǔ)含量太低。
       防(fáng)止或處理方(fang)法：調整壓力(lì)；從頭固定印(yin)制闆；挑選适(shì)合黏度的焊(hàn)膏。