SMT貼片(pian)加工是對PCB闆焊(hàn)盤的設計。焊盤(pán)的設計能夠直(zhí)接影響元器件(jiàn)的熱能傳遞、穩(wěn)定性和焊接性(xing)，也關系着SMT貼片(piàn)加工的質量。
        一(yī)、PCB焊盤的尺寸和(he)外形設計标準(zhǔn)
        （1）調用PCB設計标準(zhun)封裝庫的數據(ju)。
        （2）焊盤單邊應大(da)于0.25mm，整個焊盤的(de)直徑應小于元(yuan)器件孔徑的3倍(bèi)。
        （3）如無特殊情況(kuang)，要保證相鄰兩(liang)個焊盤邊緣的(de)間距大于0.4mm。
        （4）焊盤(pan)直徑超過3.0mm或孔(kong)徑超過1.2mm的焊盤(pan)應設計爲梅花(huā)形或菱形。
        （5）在布(bù)線比較密集時(shi)，采用橢圓形與(yu)長圓形連接盤(pan)。單面闆的焊盤(pan)寬度或直徑爲(wèi)1.6mm；雙面闆弱電線(xian)路的焊盤可以(yi)在孔直徑的基(ji)礎上加0.5mm。pcb焊盤過(guò)大容易引起焊(han)點之間的連焊(hàn)。
        二、PCB焊盤過孔大(dà)小标準
        焊盤的(de)内孔一般應大(da)于0.6mm，小于0.6mm的孔在(zài)開模沖孔時不(bú)易加工。一般情(qíng)況下焊盤内孔(kǒng)直徑以金屬引(yǐn)腳直徑值爲基(jī)準加上0.2mm，假設電(diàn)阻金屬引腳的(de)直徑爲0.5mm，則焊盤(pán)内孔直徑應爲(wei)0.7mm，焊盤直徑的值(zhí)以内孔直徑爲(wèi)基準。
        三、PCB焊盤的(de)可靠性設計要(yao)點
        （1）焊盤的對稱(cheng)性：爲保證焊錫(xī)熔融時表面張(zhāng)力均衡，兩端焊(hàn)盤設計時要求(qiú)對稱。
        （2）焊盤間距(jù)：焊盤間距過小(xiao)或過大都能引(yǐn)起焊接産生缺(que)陷，因此要保證(zhèng)适當的元件引(yǐn)腳或端頭與焊(han)盤的間距。
        （3）焊盤(pán)尺寸剩餘：元件(jiàn)引腳或端頭與(yu)焊盤搭接之後(hou)的尺寸剩餘，要(yao)讓焊點彎月面(mian)能夠形成。
        （4）焊盤(pan)寬度：焊盤的寬(kuān)度應與元件引(yǐn)腳或端頭的寬(kuān)度基本一緻。
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