在PCBA加工中，很多(duo)工程師都在努(nǔ)力控制助焊劑(ji)的使用量。但是(shi)爲了獲得良好(hǎo)的焊接性能，有(yǒu)時需要較多的(de)助焊劑量。在選(xuan)擇性焊接工藝(yi)中，因爲工程師(shī)往往關心焊接(jie)結果，而不關注(zhu)助焊劑殘留。
大(da)多數助焊劑系(xì)統采用的是滴(di)膠裝置。以免産(chan)生穩定性風險(xian)，選擇性焊接所(suǒ)選用的助焊劑(ji)應該是處于非(fēi)活躍狀态時能(néng)保持惰性—即不(bu)活潑狀态。
施加(jia)多量的助焊劑(ji)将會使它産生(shēng)滲進入SMD區産生(sheng)殘留物的潛在(zai)風險。在焊接工(gong)藝中有些重要(yao)的參數會影響(xiang)到穩定性，關鍵(jian)的是：在助焊劑(ji)滲到SMD或其他工(gong)藝溫度較低而(ér)形成了非開啓(qǐ)部分。雖然在PCBA加(jiā)工工藝中它可(kě)能對焊接并不(bu)會産生壞的影(ying)響，但産品在使(shǐ)用時，未被開啓(qi)的助焊劑部分(fèn)與濕度相結合(hé)會産生電遷移(yi)，使得助焊劑的(de)擴展性能成爲(wèi)關鍵性的參數(shù)。
選擇性焊接采(cai)用助焊劑的一(yī)個新的發展趨(qū)勢是增加助焊(han)劑的固體物含(han)量，使得隻要施(shi)加較少量的助(zhù)焊劑就能形成(chéng)較高固體物含(han)量的焊接。通常(cháng)焊接工藝需要(yào)500-2000μg/in2的助焊劑固體(tǐ)物量。除了助焊(han)劑量可以通過(guo)調節焊接設備(bèi)的參數來進行(háng)控制以外，實際(jì)情況可能會複(fú)雜。助焊劑擴展(zhan)性能對PCBA加工穩(wěn)定性是重要的(de)，因爲助焊劑幹(gàn)燥後的固體總(zǒng)量會影響到焊(han)接的質量。
轉載(zai)請注明出處：
gno.cc
