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SMT貼片(piàn)加工時(shi)的注意(yi)事項及(jí)步驟

       1、pcb闆(pan)在進行(hang)SMT貼片加(jiā)工焊接(jiē)前須進(jin)行處理(lǐ),保障部(bu)件和電(dian)路闆的(de)焊盤處(chu)于焊接(jiē)狀态。
       2、員(yuán)工應該(gai)戴手套(tào),避免觸(chu)電事故(gù)。
       3、烙鐵的(de)電源插(cha)頭須與(yǔ)插座接(jiē)觸,以免(mian)松動、損(sun)壞。
       4、如果(guǒ)每天使(shi)用烙鐵(tie),應使用(yong)電源插(cha)座開關(guan)控制烙(lao)鐵的電(diàn)源開關(guān),或者在(zài)烙鐵的(de)電源線(xiàn)上安裝(zhuāng)電源開(kai)關,以免(mian)頻繁插(chā)拔插頭(tóu)可能會(huì)導緻插(chā)頭松動(dong)和接觸(chu)不良,導(dao)緻事故(gù)。
       5、在小型(xíng)SMT貼片加(jia)工 和焊(han)接中,烙(lào)鐵頭不(bú)應長時(shí)間浸泡(pào)在焊劑(jì)中,其他(ta)腐蝕性(xìng)高的化(huà)工産品(pǐn)也不應(yīng)用作焊(hàn)劑。
       6、有時(shí)小功率(lǜ)電烙鐵(tiě)不能加(jia)熱,焊接(jie)時間過(guo)長,容易(yì)燒壞電(dian)子元件(jiàn)。可以選(xuǎn)擇熱量(liang)夠的稍(shao)大的電(dian)烙鐵,減(jian)少焊接(jie)時間和(he)焊點接(jie)受的熱(re)量。
       7、集成(cheng)電路應(ying)在整個(gè)電子産(chan)品的焊(hàn)接過程(cheng)中後面(mian)進行,焊(hàn)接時應(yīng)戴上防(fáng)靜電腕(wàn)帶,并牢(láo)靠地接(jiē)地烙鐵(tiě)。還可将(jiang)插座用(yòng)于集成(chéng)電路,焊(han)好後,可(kě)放入集(jí)成電路(lu)。這種方(fāng)法便于(yu)經常使(shǐ)用和損(sǔn)壞芯片(pian)的維護(hu)和替換(huan)。
       8、SMT貼片加(jiā)工焊接(jiē)完成後(hou),應用酒(jiu)精将線(xian)路闆上(shang)殘餘的(de)釺劑擦(cā)拭幹淨(jìng),以碳化(hua)釺料影(yǐng)響電路(lu)的正常(chang)工作。
       9、焊(han)接完成(cheng)後需關(guan)掉電源(yuan),清理桌(zhuo)面。
       10、電烙(lào)鐵經常(cháng)使用一(yī)段時間(jian)後,需要(yào)替換電(diàn)源線,避(bi)免電源(yuan)線根部(bu)或内側(ce)斷裂。
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