SMT貼片(pian)加工精度并不(bú)高，數量的組件(jiàn)低電阻和電容(róng)，或個别異形構(gòu)件組件品種。無(wú)錫SMT貼片加工公(gōng)司的技術人員(yuan)告訴我們幾個(ge)關鍵過程：
      1、焊膏(gāo)印刷︰ FPC 外定位在(zài)打印特殊托盤(pán)，和通常使用小(xiao)型半自動印刷(shua)機印刷，或你可(ke)以手動打印，但(dan)打印質量差比(bǐ)半自動手動打(da)印。
      2、裝載 SMT 加工︰ 一(yī)般情況下，可以(yi)手動安裝一些(xiē)位置精度的單(dān)個組件也可以(yǐ)用于手動裝入(rù)貼片機。焊接︰ 點(dian)焊的特殊情況(kuàng)下，采用回流焊(han)工藝還可以用(yong)。