解(jie)答PCBA波峰焊(han)焊接前要(yao)做哪些準(zhun)備 2025/12/18

解答PCBA波(bō)峰焊焊接(jie)前要做哪(na)些準備？ 波(bo)峰焊的工(gōng)藝流程在(zai)整個PCBA制造(zao)的環節中(zhong)是一個重(zhong)要的一環(huán)，甚至說如(ru)果這一步(bù)沒有做好(hao)，整個前端(duān)的努力都(dou)白費了。而(er)且需要花(hua)費許多的(de)精力去維(wei)修，那麽如(rú)何把控好(hao)波峰焊接(jiē)的工藝呢(ne)？我覺得什(shí)麽問題都(dou)要考慮在(zai)前...

SMT貼片加(jia)工中解決(jue)誤印錫膏(gao)的正确方(fang)法步驟 2025/12/18

在(zai)SMT貼片加工(gōng)中注意一(yī)些細節可(ke)以解決不(bu)希望有的(de)情況，如錫(xi)膏的誤印(yin)和從闆上(shang)清理爲固(gù)化的錫膏(gao)。在所希望(wàng)的位置沉(chén)積适當數(shu)量的錫膏(gāo)是我們的(de)目标。弄髒(zang)了的工具(ju)、幹涸的錫(xī)膏、模闆與(yu)闆的不對(duì)位，都可能(néng)造成在模(mo)闆底面還(hái)裝配上有(you)不希望有(yǒu)的錫膏。 常(chang)見錫膏...

關(guan)于PCBA焊接中(zhong)焊點拉尖(jian)的問題解(jiě)析 2025/12/18

關于PCBA焊(han)接中焊點(dian)拉尖的問(wèn)題解析？ 對(dui)于PCBA加工直(zhí)通率的問(wèn)題來講，直(zhi)通率就是(shì)産品從上(shang)一道工序(xu)到下一道(dao)工序之間(jian)所需要的(de)消耗的時(shí)間，那麽時(shi)間越少的(de)話效率越(yuè)高，良品率(lǜ)也越高，隻(zhi)有當你的(de)産品沒有(yǒu)出現問題(tí)的時候才(cai)能往流向(xiàng)下一步。借(jie)着這個問(wen)題...

SMT貼片加(jia)工盤裝物(wù)料和散裝(zhuang)物料的托(tuō)盤物料 2025/12/18

SMT貼(tiē)片加工盤(pan)裝物料和(hé)散裝物料(liào)的托盤物(wù)料。 采購元(yuan)器件時，請(qing)注意包裝(zhuang)類型。大多(duo)數元器件(jian)分銷商以(yi)多種包裝(zhuāng)提供相同(tóng)的元器件(jian)，以适應不(bu)同的取放(fàng)裝載偏好(hǎo)。主要選項(xiang)是：散裝物(wu)料，盤裝物(wu)料，托盤，管(guan)子和批次(cì)。每種包裝(zhuang)類型都有(you)其優點，盡(jìn)管可能很(hen)難确認...

帶(dai)大家了解(jiě)PCBA闆子初次(ci)檢查的重(zhòng)要性 2025/12/18

不少(shǎo)電子企業(yè)在與PCBA廠商(shāng)合作的時(shi)候，不會在(zài)意PCBA闆子初(chū)檢問題，并(bing)不是他們(men)不知道這(zhè)個環節，而(er)是他們對(dui)這個環節(jiē)的重要性(xìng)并不在乎(hu)，也沒覺得(dé)有多大的(de)重要作用(yong)。對此，業内(nei)人士強調(diào)，要重視PCBA闆(pan)子的初檢(jian)。那麽，PCBA闆子(zǐ)初檢爲什(shí)麽如此重(zhong)要呢？一起(qǐ)...