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無錫PCBA加(jia)工虛焊的解(jie)決方法

        PCBA加工(gong)虛焊是一種(zhong)常見的線路(lù)故障,有兩個(ge)原因。一個是(shì)生産過程中(zhong),由于生産過(guò)程不當造成(cheng)的,當時間是(shì)不穩定的狀(zhuang)态;另一種是(shì)一個長電器(qì)使用,一些較(jiao)嚴重的加熱(rè)部件,所述焊(hàn)點是容易産(chǎn)生老化引起(qi)的現象。
        無錫(xi)PCBA加工 虛焊又(yòu)該如何解決(jué)呢?
        一、根據出(chu)現的故障現(xian)象判斷大緻(zhì)的故障範圍(wéi)。
        二、外觀觀察(cha),重點爲較大(dà)的元件和發(fa)熱量大的元(yuan)件。
        三、放大鏡(jing)觀察。
        四、扳動(dong)電路闆。
        五、用(yòng)手搖動可疑(yi)元器件,同時(shi)觀察其引腳(jiǎo)焊點是否有(you)出現松動。
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