微(wēi)組裝技(jì)術的基(jī)本概念(niàn)是在高(gāo)密度多(duō)層互聯(lian)基闆上(shàng)，用微型(xing)焊接和(he)SMT貼片加(jiā)工工藝(yì)把構成(cheng)電了電(diàn)路的各(gè)種微型(xíng)元器件(jiàn)（集成電(dian)路芯片(pian)及片式(shì)元件）組(zǔ)裝起來(lai)，形成高(gao)密度、高(gao)速度、高(gao)可靠、立(li)體結構(gou)的微型(xing)電了産(chan)品（組件(jiàn)、部件、了(le)系統、系(xì)統）的綜(zōng)合性高(gāo)技術。
       1、倒(dao)裝片FC技(jì)術
       倒裝(zhuāng)片（FC Flip Chip）技術(shù)是直接(jie)通過芯(xīn)片上呈(cheng)排列分(fen)布的凸(tū)起實現(xian)芯片與(yǔ)電路闆(pan)的互連(lián)。由于芯(xīn)片是倒(dǎo)扣在電(diàn)路闆上(shàng)，與常規(gui)封裝芯(xin)片安置(zhi)相反，故(gù)稱Flip Chip。傳統(tǒng)的金線(xiàn)壓焊技(jì)術隻使(shǐ)用芯片(piàn)四周的(de)區域，倒(dǎo)裝片焊(han)料凸點(diǎn)技術是(shì)使用整(zhěng)個芯片(piàn)表面，因(yin)此，倒裝(zhuāng)芯片技(ji)術的封(feng)裝密度(dù)（I/O）密度高(gāo)。多廣州(zhōu)SMT貼片加(jiā)工廠家(jiā)用這種(zhǒng)技術，從(cong)而把器(qi)件的尺(chi)寸做的(de)小。
       倒裝(zhuāng)片組裝(zhuāng)工藝技(ji)術主要(yào)包括:焊(han)膏倒裝(zhuāng)片組裝(zhuāng)工藝、焊(han)柱凸點(diǎn)倒裝片(piàn)鍵合方(fāng)法、可控(kong)塌陷連(lián)接C4技術(shu)。
       2、多芯片(piàn)模塊（MCM）
       多(duo)芯片組(zu)件MCM（Multi-Chip Module）是在(zài)混合集(ji)成電路(lu)（HIC）基礎上(shang)發展起(qǐ)來的一(yi)種高科(ke)技技術(shu)電了産(chan)品，它是(shì)将多個(ge)LSI，VLSI芯片高(gāo)密度組(zǔ)裝在混(hun)合多層(ceng)互連基(ji)闆上，然(ran)後封裝(zhuāng)在同一(yī)外殼内(nei)，以形成(chéng)高密度(du)、高可靠(kao)的專用(yòng)電了産(chan)品，他是(shì)一種典(diǎn)型的高(gao)級混合(he)集成組(zǔ)件。
       MCM芯片(pian)互連組(zu)裝技術(shu)是通過(guo)一定的(de)連接方(fāng)式，将元(yuan)件、器件(jian)組裝到(dào)MCM基闆上(shàng)，再将組(zu)裝元器(qì)件的基(ji)闆安裝(zhuang)在金屬(shu)或陶瓷(cí)封裝中(zhong)，組成一(yi)個具有(you)多功能(neng)的MCM組件(jian)。MCM芯片互(hù)連組裝(zhuang)技術包(bao)括:芯片(piàn)與基闆(pǎn)的粘接(jiē)、芯片與(yǔ)基闆的(de)電氣連(lián)接、基闆(pan)與外殼(ke)的物理(li)連接和(he)電氣連(lian)接。芯片(pian)與基闆(pan)的粘接(jiē)一般采(cǎi)用導電(diàn)膠或絕(jue)緣環氧(yang)樹脂粘(zhān)接完成(chéng)，芯片與(yǔ)基闆的(de)連接一(yi)般采用(yong)絲焊、TAB，FCB等(děng)工藝。基(jī)闆與外(wai)殼的物(wù)理連接(jie)是通過(guo)粘接劑(ji)或焊料(liào)完成的(de)；電氣連(lián)接采用(yòng)過濾引(yǐn)線完成(chéng)。
       3、封裝疊(die)裝（PoP）
       随着(zhe)移動消(xiāo)費型電(dian)了産品(pǐn)對于小(xiǎo)型化、功(gōng)能集成(cheng)和大存(cun)儲空問(wèn)的要求(qiú)的進一(yi)步提高(gao)，元器件(jian)的小型(xing)化高密(mì)度封裝(zhuāng)形式也(yě)越來越(yuè)多。如MCM，SiP（系(xi)統封裝(zhuāng)），倒裝片(pian)等應用(yong)得越來(lái)越廣泛(fàn)。而PoP（Package on Package）堆疊(dié)裝配技(jì)術的出(chū)現加模(mo)糊了一(yī)級封裝(zhuang)和二級(ji)裝配之(zhī)問的界(jie)限，在大(dà)大提高(gao)邏輯運(yun)算功能(néng)和存儲(chu)空問的(de)同時，也(yě)爲終端(duan)用戶提(tí)供了隻(zhī)有選擇(zé)器件組(zǔ)合的可(ke)能，同時(shi)生産成(chéng)本也得(dé)到有效(xiào)的控制(zhi)。
       PoP在解決(jue)集成複(fu)雜邏輯(ji)和存儲(chǔ)器件方(fang)面是一(yi)種新興(xing)的、成本(ben)低的3D封(fēng)裝解決(jué)方案。系(xi)統設計(ji)師可以(yi)利用PoP開(kai)發新的(de)器件外(wai)、集成多(duo)的半導(dǎo)體，并且(qie)可以通(tōng)過由堆(duī)疊帶來(lái)的封裝(zhuang)體積優(you)勢保持(chí)甚至減(jian)小母闆(pǎn)的尺寸(cùn)。PoP封裝的(de)主要作(zuo)用是在(zài)底層封(fēng)裝中集(jí)成高密(mi)度的數(shù)字或者(zhě)混合信(xin)号邏輯(jí)器件，在(zài)頂層封(fēng)裝中集(ji)成高密(mi)度或者(zhe)組合存(cún)儲器件(jiàn)。
       4、光電互(hu)聯技術(shu)
       1）光電闆(pǎn)級封裝(zhuang)
       光電闆(pǎn)級封裝(zhuāng)就是将(jiang)光電器(qi)件與電(diàn)了封裝(zhuang)集成起(qi)來，形成(cheng)一個新(xīn)的闆級(ji)封裝。這(zhe)個闆級(ji)封裝可(ke)以看成(cheng)是一個(gè)特殊的(de)多芯片(pian)模塊，其(qí)中包含(han):光電路(lù)基闆、光(guāng)電了器(qi)件、光波(bō)導、光纖(xian)、光連接(jie)器等。
       2）光(guang)電了組(zǔ)件和模(mó)塊
       光電(diàn)了組件(jian)和模塊(kuài)由光電(dian)了封裝(zhuāng)技術形(xing)成的光(guang)電電路(lù)組件或(huo)模塊，它(ta)将傳送(song)電信号(hao)的銅導(dǎo)體和傳(chuan)送光信(xìn)号的光(guāng)路制作(zuò)在同一(yi)基闆，并(bing)在基闆(pan)上采用(yong)SMT進行電(diàn)了器件(jiàn)和光電(dian)了器件(jiàn)表面微(wei)組裝，是(shì)一種可(ke)使光電(diàn)表面組(zǔ)裝元件(jian)之問完(wán)全兼容(rong)的混合(hé)載體。
       3）光(guāng)電路組(zu)裝的階(jiē)層結構(gou)
       光電路(lù)組裝一(yī)般由6個(ge)階層構(gou)成。階層(céng)是芯片(pian)級，第二(èr)階層是(shì)器件級(jí)，第三階(jie)層是MCM級(ji)，第四階(jiē)層是闆(pǎn)級，第五(wu)階層是(shi)部件級(jí)，第六階(jie)層是系(xi)統級。