SMT貼片加工中片(piàn)式元件開裂的原(yuan)因 2025/12/26

在SMT貼片加工組(zu)裝生産中，片式元(yuán)器件的開裂常見(jian)于多層片式電容(rong)器，MLCC開裂失效的原(yuán)因主要是由于應(ying)力作用所緻，包括(kuò)熱應力和機械應(ying)力，即爲熱應力造(zao)成的MLCC器件的開裂(liè)現象，片式元件開(kāi)裂經常出現于以(yǐ)下一些情況下： 1、采(cǎi)用MLCC類電...

談談PCBA加工(gong)中樣品的重要性(xìng) 2025/12/26

爲了效率和保障(zhang)産品的品質，對PCBA加(jia)工産品的品質有(yǒu)一個預見性的保(bao)障。工藝中應該先(xian)做樣品，不但能夠(gou)增加生産效率，也(yě)能夠降低生産成(chéng)本。 拼闆樣品是降(jiàng)低生産成本的一(yi)大優勢點，因爲拼(pin)闆對于整個流程(cheng)的工序就會少很(hěn)多。比如搬運、SMT貼片(pian)流水線...

SMT貼片加工(gong)前需要準備的物(wù)料 2025/12/26

物料是産品進(jin)行SMT貼片加工裝聯(lian)的前提，生産物料(liào)的準備直接決定(dìng)了可行性。合格的(de)物料在數量保障(zhang)的前提下，通過SMT生(sheng)産線完成到産品(pin)制造的目的。生産(chǎn)物料的質量直接(jie)影響到産品的質(zhì)量，所以産品在生(sheng)産前須根據檢驗(yan)标準、檢測工藝文(wén)件對生産物料進(jin)行檢驗，以達保障(zhang)...

PCBA加工助焊劑的用(yong)量的選擇 2025/12/26

在PCBA加工(gong)中，很多工程師都(dōu)在努力控制助焊(han)劑的使用量。但是(shi)爲了獲得良好的(de)焊接性能，有時需(xu)要較多的助焊劑(ji)量。在選擇性焊接(jiē)工藝中，因爲工程(cheng)師往往關心焊接(jie)結果，而不關注助(zhù)焊劑殘留。 大多數(shu)助焊劑系統采用(yong)的是滴膠裝置。以(yi)免産生穩定性風(fēng)險，選...

SMT貼片加工焊(han)膏打印的常見問(wen)題 2025/12/26

在SMT貼片加工中(zhōng)焊膏打印是一項(xiàng)複雜的工序，容易(yì)出現一些問題，影(ying)響成品的質量。 一(yi)、拉尖，一般是打印(yin)後焊盤上的焊膏(gao)會呈小山狀。 原因(yin)：可能是刮刀空隙(xì)或焊膏黏度太大(da)造成。措施：适當調(diào)小刮刀空隙或挑(tiāo)選适宜黏度的焊(han)膏。 ...