焊盤連接線的(de)布線對SMT貼片加工(gong)的影響 2025/12/18

焊盤連接(jie)線的布線以及通(tong)孔位置對SMT貼片加(jiā)工的焊接成品率(lǜ)有很大影響，因爲(wei)不合适的焊盤連(lian)接線以及通孔可(kě)能起吸走焊料的(de)作用，在回流爐中(zhōng)把液态的焊料吸(xī)走（流體中的虹吸(xi)和毛細作用）。以下(xià)的情況對生産品(pǐn)質有好處： 1、減小焊(han)盤連接線的寬度(du) ...

PCBA加工波峰焊焊接(jie)前的準備工作 2025/12/18

波(bō)峰焊的工藝流程(cheng)在整個PCBA加工制造(zao)的環節中是很重(zhong)要的，甚至說如果(guo)這一步沒有做好(hao)，整個前端的努力(lì)都白費了。而且需(xū)要花費許多的精(jīng)力去維修，那麽如(rú)何把控好波峰焊(hàn)接的工藝呢？需要(yao)提前做好準備工(gōng)作。 1、檢查待焊PCBA加工(gōng)後附元器件插孔(kǒng)的...

分析SMT貼片加工(gōng)産生虛焊的原因(yin) 2025/12/18

原因一、由于SMT貼片(pian)加工工藝因素引(yǐn)起的虛焊：（1）焊膏漏(lou)印；（2）焊膏量塗覆不(bú)足；（3）鋼網老化、漏孔(kǒng)不良。 原因二、由于(yú)手機無線充線路(lù)闆因素引起的虛(xū)焊：（1）手機無線充線(xian)路闆焊盤氧化，可(ke)焊性差；（2）焊盤上有(you)導通孔。 ...

介紹SMT貼片(piàn)加工的工藝要求(qiu) 2025/12/18

SMT貼片加工的工藝(yì)流程基本分爲三(san)大工序：元器件自(zi)動貼裝、波峰焊插(cha)件、手工作業段。那(nà)麽電路闆制作的(de)過程中，都會有那(na)些工藝要求呢？ 1、電(diàn)路闆加工pcb的耐溫(wēn)要求，是否達到客(kè)戶要求的等級；是(shì)否滿足無鉛工藝(yi)；源闆有沒有起泡(pào)，異常是膠紙闆的(de)...

PCBA加工生産過程中(zhong)需遵循的原則 2025/12/18

PCBA加(jiā)工是屬于精度高(gao)的制造，故而在生(shēng)産過程中，應遵守(shou)有關實際操作規(gui)範。實際操作不當(dang)會損壞元件，集成(chéng)IC、IC等元件由于靜電(dian)感應保護不及時(shí)失效，容易損壞，因(yin)此生産環境和工(gōng)藝要求較高。那麽(me)生産過程中有哪(na)些需要遵循的原(yuán)則呢？ 1、保持操...