講解(jiě)SMT貼片加(jiā)工中的(de)真空回(hui)流焊問(wen)題 2025/12/24

SMT貼片(pian)加工焊(hàn)接中重(zhòng)要的設(shè)備分爲(wèi)兩種，一(yi)種是無(wú)鉛回流(liú)焊、另外(wài)一種是(shì)氮氣回(hui)流焊，可(ke)能在日(rì)常生活(huó)中常用(yòng)的還是(shì)無鉛回(huí)流焊，這(zhè)兩種回(huí)流焊都(dōu)有自己(jǐ)的優點(diǎn)。下面講(jiǎng)解一下(xià)爲了改(gǎi)進焊接(jie)的質量(liang)和成品(pǐn)率而新(xin)出現的(de)工藝設(she)備，真空(kōng)回流焊(hàn)。 關于SMT貼(tie)片加...

導(dǎo)緻PCBA加工(gong)中焊點(diǎn)失效的(de)原因 2025/12/24

随(sui)着電子(zi)産品向(xiang)小型化(huà)、精密化(hua)發展，貼(tie)片加工(gōng)廠采用(yong)的PCBA加工(gōng)組裝密(mi)度越來(lai)越高，相(xiàng)對于的(de)電路闆(pan)中的焊(hàn)點也越(yuè)來越小(xiao)，而其所(suǒ)承載的(de)力學、電(dian)學和熱(re)力學負(fu)荷卻越(yue)來越重(zhong)，對穩定(ding)性要求(qiu)日益增(zēng)加。但在(zài)實際加(jia)工過程(chéng)中也會(hui)遇到焊(han)點失效(xiao)問題，需(xu)要進行(háng)分析找(zhǎo)到原因(yin)，以免...

了(le)解一下(xià)SMT貼片加(jia)工中的(de)靜電保(bǎo)護 2025/12/24

SMT貼片(pian)加工中(zhōng)的靜電(dian)保護是(shì)一項系(xi)統工程(cheng)。先要建(jian)立和檢(jian)查地線(xian)、地墊、台(tai)墊、環境(jing)抗靜電(dian)工程等(děng)防靜電(diàn)基礎工(gōng)程，然後(hòu)根據不(bu)同産品(pǐn)配置不(bu)同的防(fang)靜電裝(zhuang)置。以下(xià)是加工(gong)過程中(zhong)的靜電(diàn)保護。 （1）SMT貼(tie)片加工(gōng)生産線(xiàn)防靜電(dian)設施應(yīng)有單獨(dú)的地線(xiàn)，并與防(fang)雷...

分析(xī)SMT貼片加(jia)工中元(yuán)器件移(yí)位的原(yuan)因 2025/12/24

SMT貼片(pian)加工的(de)主要目(mù)的是将(jiāng)表面組(zǔ)裝元器(qi)件準确(que)安裝到(dao)PCB的固定(dìng)位置上(shàng)，而在過(guo)程中有(you)時會出(chū)現一些(xie)工藝問(wèn)題，影響(xiang)貼片質(zhì)量，如元(yuán)器件的(de)移位。貼(tie)片加工(gōng)中出現(xiàn)的元器(qi)件的移(yí)位是元(yuán)器件闆(pǎn)材在焊(han)接過程(chéng)中出現(xian)若幹其(qí)他問題(ti)的伏筆(bi)，需要重(zhong)視。那麽(me)元器件(jiàn)移位的(de)原因是(shì)什麽...

PCBA加(jia)工過程(cheng)的各項(xiàng)流程控(kòng)制介紹(shào) 2025/12/24

PCBA加工過(guò)程中，對(duì)焊膏、貼(tie)片膠、元(yuán)器件損(sǔn)耗應進(jìn)行配額(e)管理，作(zuo)爲關鍵(jian)的過程(cheng)控制。生(shēng)産直接(jiē)影響到(dào)産品的(de)質量，從(cóng)而對工(gong)藝參數(shu)、流程、人(ren)員、設備(bei)、材料、加(jiā)工檢測(cè)以及車(chē)間環境(jìng)等因素(su)進行把(bǎ)控。 各個(gè)崗位要(yao)有明确(que)的責任(ren)制度。操(cao)作人員(yuán)應嚴格(ge)培訓考(kao)...