PCBA加工中需要控(kòng)制各個環節的溫(wen)度 2025/12/18

在PCBA加工過程中(zhong)，控制各個環節的(de)溫度是很重要的(de)，因爲溫度的合理(lǐ)控制可以确保電(dian)子元件的質量，避(bì)免焊接不良、元件(jian)損壞或其他問題(tí)的發生。以下是一(yī)些需要注意的環(huán)節和相應的溫度(du)控制要點： 1、焊接溫(wēn)度：在表面貼裝技(jì)術中，焊接是一個(gè)關鍵步驟。...

介紹SMT貼(tie)片加工後的檢測(ce)工作 2025/12/18

SMT貼片加工後(hou)的檢測工作是确(què)保貼片組裝質量(liàng)和産品性能的重(zhòng)要環節。以下是常(cháng)見的檢測工作： 1、外(wai)觀檢查：對貼片組(zǔ)裝的外觀進行檢(jian)查，包括檢查貼片(pian)位置、焊點質量、焊(hàn)盤狀況、組裝間距(jù)等。目的是确保組(zǔ)裝的準确性和完(wan)整性。 2、焊...

如何調節(jie)SMT貼片加工速度和(hé)時間？ 2025/12/18

SMT貼片加工速(sù)度和時間的調節(jie)，需要根據具體的(de)SMT設備和貼片工藝(yì)來進行。一般來說(shuo)，設備中有相關的(de)參數設置菜單，可(kě)以通過調整參數(shu)來實現速度和時(shi)間的調節。具體方(fang)法如下： 1、打開設備(bei)，進入相關的參數(shu)設置菜單。 2、根據SM...

SMT貼(tiē)片加工過程中的(de)參數控制 2025/12/18

SMT貼片加(jia)工過程中的參數(shù)控制有以下幾個(ge)方面： （1）溫度控制：加(jia)工中需要控制各(ge)個環節的溫度，包(bāo)括PCB基闆的預熱溫(wēn)度、焊接溫度、回流(liu)焊溫度等。溫度的(de)控制對于保障焊(han)接質量和避免組(zǔ)件燒損很重要。 （2）焊(hàn)接時間和速度控(kong)制：...

了解一下PCBA加工(gōng)的打樣過程 2025/12/18

PCBA加工(gōng)的打樣過程通常(chang)分爲以下幾個步(bù)驟： 1、确定設計：根據(ju)客戶提供的電路(lù)原理圖和元器件(jian)清單進行設計。設(she)計完畢後，需要進(jìn)行電氣原理驗證(zheng)，以确保設計的準(zhǔn)确性。 2、制作PCB樣闆：根(gēn)據設計好的PCB文件(jiàn)進行PCB樣闆的...