電路闆(pan)焊接簡介 2025/12/22

路(lu)闆，電路闆，PCB闆(pan)，pcb焊接技術近(jin)年來電子工(gong)業工藝發展(zhǎn)曆程，可以注(zhù)意到一個明(ming)顯的趨勢就(jiu)是回流焊技(ji)術。原則上傳(chuán)統插裝件也(yě)可用回流焊(han)工藝，這就是(shì)通常所說的(de)通孔回流焊(han)接。其優點是(shi)有可能在同(tóng)一時間内完(wan)成所有的焊(han)點，使生産成(chéng)本降到低。然(ran)而溫度敏感(gan)元件卻...

電路(lu)闆焊接缺陷(xiàn) 2025/12/22

1、電路闆孔的(de)可焊性影響(xiang)焊接質量 電(diàn)路闆孔可焊(hàn)性不好，将會(hui)産生虛焊缺(quē)陷，影響電路(lù)中元件的參(can)數，導緻多層(ceng)闆元器件和(he)内層線導通(tong)不穩定，引起(qi)整個電路功(gong)能失效。所謂(wei)可焊性就是(shì)金屬表面被(bèi) 熔融焊料潤(rùn)濕的性質，即(jí)焊料所在金(jin)屬表面形成(cheng)一層相對均(jun)勻的連續的(de)光滑...

電路闆(pǎn)焊接工藝技(ji)術原理 2025/12/22

BGA焊接(jie)采用的回流(liú)焊的原理。這(zhe)裏介紹一下(xia)錫球在焊接(jiē)過程中的回(hui)流機理。當錫(xi)球至于一個(gè)加熱的環境(jing)中，錫球回流(liu)分爲三個階(jiē)段： 一、預熱 首(shou)先，用于達到(dào)所需粘度和(he)絲印性能的(de)溶劑開始蒸(zhēng)發，溫度上升(shēng)必需慢（大約(yuē)每秒5° C），以限制(zhi)沸騰...

PCB設計主(zhu)要流程 2025/12/22

在PCB設(she)計中，其實在(zai)正式布線前(qián)，還要經過漫(man)長的步驟，以(yǐ)下就是PCB設計(ji)主要的流程(cheng)： 一、系統規格(gé) 首先要先規(guī)劃出該電子(zǐ)設備的各項(xiang)系統規格。包(bāo)含了系統功(gōng)能，成本限制(zhi)，大小，運作情(qíng)形等等。 二、功(gong)能區塊 接下(xia)來必須要制(zhi)作出...

PCB制造加(jia)工參數 2025/12/22

在設(shè)計中，從PCB闆的(de)裝配角度來(lai)看，要考慮以(yǐ)下參數: 1、孔的(de)直徑要根據(ju)大材料條件(jian)（MMC）和小材料條(tiáo)件（LMC）的情況來(lái)決定。一個無(wú)支撐元器件(jiàn)的孔的直徑(jìng)應當這樣選(xuan)取，即從孔的(de)MMC 中減去引腳(jiao)的MMC ，所得的差(chà)值在0.15 -0. 5...