關于PCBA加工的檢(jiǎn)驗内容 2025/12/18

關于PCBA加工(gong)的檢驗内容。 焊點(dian)情形，保障焊接的(de)牢靠，達到電氣性(xing)能的良好性。譬如(ru)：錯焊、漏焊、虛焊、冷(lěng)焊；連錫、少錫、多錫(xi)、空洞、錫珠、錫渣、堵(du)孔；焊接部位有無(wú)熱損壞、起銅皮、錫(xī)裂等。 物料零件情(qíng)形，保障所裝物料(liao)的正确性，安裝...

SMT貼(tie)片加工要注重故(gu)障檢測 2025/12/18

SMT貼片加工(gong)要注重故障檢測(ce)。 一般我們的SMT貼片(piàn)工藝主要包括五(wu)個流程，依次分别(bie)是絲印點膠、固化(hua)、焊接、清潔過程、檢(jiǎn)測返修過程。 絲印(yin)點膠是位于SMT生産(chan)線的前段，它的作(zuò)用就是将焊劑弄(nòng)到PCB焊盤上，做好焊(hàn)接準備。固化的作(zuò)用就是将我...

SMT貼片(piàn)加工生産對環境(jìng)有哪些要求 2025/12/18

SMT貼片(pian)加工需要利用到(dao)機器一體化的設(she)施，所以這些設備(bei)和工藝的材料對(dui)于生産的環境的(de)要求還是比較高(gao)的，爲了能夠保障(zhàng)設備正常的運行(hang)以及組裝的質量(liàng)，所以我們下面就(jiu)來詳細介紹一下(xia)有哪些要求？ 在SMT貼(tie)片加工環節當中(zhong)要有一個平穩的(de)電壓，如果電壓達(da)...

如何處理SMT貼片加(jia)工中的焊膏打印(yìn) 2025/12/18

一、拉尖，普通是打(dǎ)印後焊盤上的焊(hàn)膏會呈小山狀。 發(fā)生緣由：能夠是刮(guā)刀空隙或焊膏黏(nian)度太大形成。 防止(zhi)或處理方法：SMT貼片(piàn)加工适當調小刮(gua)刀空隙或挑選适(shì)合黏度的焊膏。 二(èr)、焊膏太薄。 發生緣(yuán)由有：1、模闆太薄；2...

糾(jiu)正SMT貼片加工誤區(qū) 2025/12/18

多操作人員會認(ren)爲，如果增加焊接(jiē)用力的話就能增(zeng)加錫膏的熱傳導(dǎo)，從而增加焊錫。但(dàn)實際卻正好相反(fǎn)，施加的焊接用力(li)過大的話，容易使(shǐ)得貼片的焊盤出(chu)現翹起、分層、凹陷(xiàn)等缺陷。其實正确(què)的做法是将烙鐵(tiě)頭輕輕地接觸焊(hàn)盤，就可以保證貼(tiē)片加工質量了。 溫(wen)度...