PCBA加工(gōng)的表面(mian)組裝方(fāng)法有哪(nǎ)些 2025/12/18

PCBA加工(gong)是曆經(jing)PCB打版、SMT貼(tiē)片加工(gong)、DIP軟件加(jia)工、質量(liàng)檢驗、檢(jian)測、組裝(zhuāng)等一整(zheng)套加工(gong)步驟以(yi)後産生(sheng)一個制(zhi)成品的(de)電子設(she)備的全(quán)過程，其(qí)組裝方(fang)法有多(duo)種。 一、單(dān)層混放(fang) 組裝常(chang)用線路(lu)闆爲單(dan)層PCB，單層(ceng)混和組(zǔ)裝即是(shi)SMT...

說說SMT貼(tiē)片加工(gōng)過程需(xū)要遵循(xún)的規定(dìng) 2025/12/18

SMT貼片加(jiā)工的本(ben)質便是(shì)将電子(zǐ)設備上(shàng)的電容(rong)器或電(dian)阻器，用(yong)設備貼(tiē)再加上(shang)，并曆經(jīng)電焊焊(hàn)接使其(qi)愈加堅(jiān)固，不容(róng)易爆出(chū)路面。對(duì)環境、濕(shī)度和溫(wen)度都有(yǒu)相應的(de)規定，爲(wei)了保障(zhàng)電子元(yuán)件的品(pin)質，能如(ru)期完成(cheng)加工總(zong)數，對環(huán)境有以(yǐ)下幾個(ge)方面規(gui)定： （1）溫度(dù)規定...

SMT貼(tie)片加工(gōng)時抛出(chu)物料的(de)原因及(ji)對策 2025/12/18

SMT貼(tiē)片加工(gōng)過程抛(pao)出物料(liao)的主要(yao)原因和(hé)對策： （1）噴(pen)嘴問題(ti)，噴嘴變(biàn)形，堵塞(sai)和損壞(huai)，導緻氣(qì)壓不足(zú)和漏氣(qì)，導緻物(wu)料被吸(xi)取，回收(shou)不正确(què)，并且識(shi)别失敗(bai)，材料被(bei)抛出。 對(dui)策：清潔(jié)并替換(huan)噴嘴。 （2）識(shi)别系統(tong)問題，視(shì)...

PCBA加工中(zhōng)表面組(zu)裝部件(jian)的特點(dian) 2025/12/18

PCBA加工中(zhōng)表面組(zǔ)裝部件(jiàn)的特點(dian)如下： 1、SMT元(yuán)器件的(de)電極上(shang)，有的焊(hàn)接端根(gēn)本沒有(yǒu)引線，有(yǒu)的隻有(yǒu)很小的(de)引線；相(xiang)鄰電極(ji)之間的(de)距離遠(yuǎn)小于引(yin)線距離(li)，集成電(diàn)路的引(yǐn)腳中間(jiān)距離減(jian)少到0.3毫(hao)米；在相(xiàng)同的集(ji)成度下(xià)，SMT元器件(jiàn)的面積(ji)較小，芯(xīn)片電阻(zǔ)...

SMT貼片加(jiā)工中如(ru)何選擇(zé)焊膏 2025/12/18

在(zài)SMT貼片加(jia)工中能(néng)夠對品(pin)質産生(shēng)影響的(de)因素有(yǒu)很多，例(li)如：貼片(piàn)元器件(jian)的品質(zhì)、pcb電路闆(pan)的焊盤(pán)質量、錫(xī)膏、錫膏(gao)印刷、貼(tiē)片機的(de)貼裝精(jing)度、回流(liú)焊的爐(lú)溫曲線(xian)調整等(děng)。其中較(jiao)爲常用(yong)的輔助(zhu)材料：錫(xī)膏。那麽(me)錫膏該(gāi)如何選(xuan)擇呢？ 一(yi)、分清産(chan)品定位(wei)、區别對(duì)...