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解決(jué)SMT貼片加(jiā)工中器(qi)件開裂(lie)的方法(fa)
2025/12/18
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在SMT貼片(piàn)加工組(zǔ)裝生産(chan)中，片式(shì)元器件(jian)的開裂(liè)常見于(yu)多層片(piàn)式電容(róng)器，MLCC開裂(liè)失效的(de)原因主(zhu)要是由(you)于應力(lì)作用所(suo)緻，包括(kuò)熱應力(lì)和機械(xie)應力，即(ji)爲熱應(ying)力造成(chéng)的MLCC器件(jian)的開裂(liè)現象，片(piàn)式元件(jian)開裂經(jīng)常出現(xian)于以下(xià)一些情(qing)況下： 1、采(cai)用MLCC類電(dian)容的...
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針(zhen)對PCBA測試(shì)中的ICT測(ce)試技術(shu)進行介(jie)紹
2025/12/18
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針對(duì)PCBA測試中(zhong)的ICT測試(shì)技術進(jin)行介紹(shào)。 ICT測試時(shi)主要通(tōng)過測試(shì)探針接(jie)觸PCBA闆上(shàng)的測試(shì)點，可以(yi)檢測出(chū)線路的(de)短路、開(kāi)路以及(ji)元器件(jiàn)焊接等(děng)故障問(wen)題。能夠(gòu)定量地(dì)對電阻(zǔ)、電容、電(dian)感、晶振(zhen)等器件(jian)進行測(ce)量，對二(er)極管、三(san)極管、光(guang)藕、變壓(yā)器、繼電(diàn)...
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簡述SMT貼(tiē)片加工(gong)是如何(hé)檢查短(duan)路的
2025/12/18
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簡(jian)述SMT貼片(pian)加工是(shi)如何檢(jian)查短路(lu)的？ 1、人工(gong)焊接操(cao)作要養(yang)成好的(de)習慣，用(yong)萬用表(biǎo)檢查關(guān)鍵電路(lu)是否短(duan)路，每次(ci)手工SMT貼(tiē)片完一(yi)個IC都需(xu)要使用(yòng)萬用表(biǎo)測量一(yi)下電源(yuán)和地是(shì)否短路(lù)。 2、在PCB圖上(shàng)點亮短(duan)路的網(wǎng)絡，尋找(zhǎo)線路闆(pǎn)上容易(yi)發生短(duan)接...
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介紹(shào)PCBA加工廠(chang)的幾個(ge)重要評(píng)估指标(biāo)
2025/12/18
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PCBA加工廠(chǎng)中除了(le)設備還(hai)有資質(zhi)認同，其(qí)實還有(you)很多我(wo)們容易(yì)忽視的(de)關鍵指(zhǐ)标，很多(duo)也是我(wo)們容易(yi)忽視的(de)細節。往(wǎng)往容易(yi)被忽視(shì)的才是(shi)能直接(jiē)體現一(yī)個公司(si)内在實(shi)力的地(dì)方。這也(ye)是PCBA工廠(chang)需要認(ren)真對待(dài)的。 一、元(yuan)器件的(de)周轉和(he)存儲。 SMT元(yuán)器...
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針對(duì)貼片加(jiā)工中元(yuán)器件移(yí)位的原(yuán)因分析(xī)
2025/12/18
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SMT貼片加(jia)工的主(zhu)要目的(de)是将表(biǎo)面組裝(zhuang)元器件(jiàn)準确安(ān)裝到PCB的(de)固定位(wei)置上，而(ér)在貼片(piàn)加工過(guo)程中有(yǒu)時會出(chū)現一些(xie)工藝問(wen)題，影響(xiǎng)貼片質(zhì)量，如元(yuan)器件的(de)移位。貼(tie)片加工(gōng)中出現(xiàn)的元器(qi)件的移(yi)位是元(yuan)器件闆(pǎn)材在焊(hàn)接過程(cheng)中出現(xian)若幹其(qi)他問題(tí)的伏筆(bi)，需要重(zhong)視。那麽(me)貼片加(jia)工中元(yuan)器...
