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SMT貼(tie)片加工要(yao)用到的工(gong)藝材料 2025/12/18
在(zai)SMT貼片加工(gōng)時,需要根(gen)據工藝流(liú)程和工藝(yì)要求選擇(zé)合适的工(gōng)藝材料。工(gōng)藝材料包(bāo)括焊料、焊(han)膏、粘合劑(jì)和其他焊(hàn)料和貼片(piàn)材料,以及(ji)助焊劑、清(qing)潔劑、傳熱(re)介質和其(qí)他工藝材(cái)料。 (1)焊料和(he)焊膏 焊料(liao)是表面組(zǔ)裝過程中(zhong)的重要結(jie)構材料。在(zài)...
SMT貼片加工(gōng)元件齊套(tào)分析 2025/12/18
SMT貼片(pian)加工不是(shì)一個單項(xiang)得工作,它(ta)需要整個(gè)各部門的(de)統籌協調(diào),其中的部(bu)門組織交(jiāo)錯,也是易(yì)出錯的。 具(ju)體從SMT貼片(pian)加工元器(qi)件齊套來(lai)深入分析(xī): 1、增加替代(dai)料計算邏(luó)輯 ERP系統根(gēn)據替代料(liào)優先級,實(shi)現庫存優(you)化...
簡述關(guān)于PCBA加工透(tou)錫要求是(shì)什麽 2025/12/18
在PCBA加(jiā)工生産過(guò)程當中關(guan)于pcba透錫的(de)選擇也是(shì)很重要的(de)。在通孔插(chā)件工藝中(zhong),PCB闆透錫不(bu)好,容易造(zào)成虛焊、錫(xi)裂甚至掉(diao)件等問題(ti)。 根據IPC标準(zhun),通孔焊點(dian)的透錫要(yao)求一般在(zài)75%以上就可(kě)以了,也就(jiù)是說焊接(jiē)的對面闆(pǎn)面外觀檢(jiǎn)驗标準是(shi)不低...
淺談(tán)關于SMT加工(gōng)的拆焊技(jì)巧 2025/12/18
SMT加工的(de)時候難免(mian)會出現一(yī)些物料異(yì)常、焊錫不(bú)良、錫膏等(deng)因素造成(chéng)的故障出(chū)現,但是這(zhe)種故障處(chu)理起來比(bǐ)較簡單,隻(zhi)要将其拆(chai)除然後進(jin)行焊接就(jiù)可以了。那(nà)麽接下來(lái)我們一起(qǐ)來看看SMT加(jiā)工的拆焊(hàn)技巧。 1、對于(yú)SMD元件腳少(shao)的元件,如(rú)電阻、電容(róng)、二、三...

 

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