具體分析SMT貼(tiē)片常見的品質(zhì)問題 2025/12/26

SMT貼片常見(jian)的品質問題有(yǒu)漏件、側件、翻件(jiàn)、偏位、損件等，下(xia)面就來分别介(jie)紹一下其原因(yīn)分析。 一、導緻漏(lou)件的主要因素(sù)： 1、元器件供料架(jia)送料不到位；2、元(yuan)件吸嘴的氣路(lù)堵塞、吸嘴損壞(huai)、吸嘴高度不正(zhèng)确；3、設備的真空(kōng)氣路故障，...

焊膏(gao)在SMT貼片加工中(zhōng)如何發揮作用(yòng) 2025/12/26

焊膏是幫助将(jiāng)電子元件固定(ding)在PCB電路闆上的(de)重要輔材。那麽(me)在SMT貼片加工中(zhōng)它是如何發揮(hui)重要作用的呢(ne)？焊膏用于在印(yin)刷電路闆焊盤(pán)和表面貼裝元(yuán)器件之間建立(li)電氣連接和機(jī)械連接。通常它(tā)由焊膏中的粉(fen)末焊料組成。 一(yi)、助焊劑有幾個(ge)重要的作用。這(zhe)些包...

SMT貼片加工(gōng)時的注意事項(xiang)及步驟 2025/12/26

1、pcb闆在進(jìn)行SMT貼片加工焊(han)接前須進行處(chu)理，保障部件和(he)電路闆的焊盤(pan)處于焊接狀态(tai)。 2、員工應該戴手(shou)套，避免觸電事(shì)故。 3、烙鐵的電源(yuán)插頭須與插座(zuo)接觸，以免松動(dong)、損壞。 4、如果每天(tiān)使用烙鐵，應使(shi)用電源...

PCBA加工時(shi)怎麽避免焊接(jie)産生氣泡 2025/12/26

氣泡(pao)一般在PCBA加工過(guò)程中的回流焊(han)接和波峰焊是(shì)比較容易出現(xian)這種問題，那麽(me)要怎麽避免呢(ne)： 1、在準備貼片之(zhi)前要對暴露空(kong)氣中時間長的(de)PCB和元器件進行(hang)烘烤，避免有水(shui)分。 2、注意錫膏的(de)管控，錫膏含有(you)水分也容易産(chan)生氣孔、錫珠...

了(le)解一下SMT貼片加(jiā)工的發展趨勢(shi) 2025/12/26

由引入SMT貼片加(jiā)工爲電子元器(qì)件組裝生産制(zhì)造領域出示了(le)發展趨勢的近(jin)道，也是推動電(diàn)子産業發展的(de)制作工藝，可以(yi)說對電子産業(ye)是很重要的影(ying)響力，其産品品(pǐn)質，成本費用，效(xiào)率影響電子産(chǎn)業信息内容領(lǐng)域的發展趨勢(shi)。 SMT貼片加工發展(zhǎn)方向也漸漸地(di)出現...