SMT貼片加(jiā)工中焊點光(guāng)澤不足的原(yuán)因 2025/12/18

SMT貼片加工(gōng)中焊點光澤(zé)不足的原因(yin)如下： 1、錫膏中(zhong)的錫粉有氧(yang)化現象。 2、焊膏(gao)在焊劑本身(shen)有添加劑形(xíng)成消光。 3、在焊(han)點加工中，回(hui)流焊預熱溫(wēn)度低，焊點外(wài)觀不易産生(sheng)殘餘蒸發。 4、焊(hàn)接後出現松(sōng)香...

PCBA加工固化(hua)後的檢查有(yǒu)哪些呢？ 2025/12/18

PCBA加工(gōng)之後是有一(yī)個固化的過(guo)程的，而固化(huà)後的檢查有(you)哪些呢？其中(zhōng)檢查包括了(le)非破壞性檢(jiǎn)査和破壞性(xing)檢査兩種方(fāng)法。一般生産(chǎn)中采用非破(po)壞性檢查，對(dui)質量評估或(huo)出現可靠性(xìng)問題時需要(yao)用到破壞性(xing)檢査。 PCBA加工固(gu)化後的非破(pò)壞性的檢查(chá)有： ...

關于提高(gāo)SMT貼片加工效(xiào)率的措施 2025/12/18

SMT貼(tie)片加工的精(jing)度有貼片機(jī)定位精度、貼(tie)片機重複精(jīng)度、貼片機分(fèn)辨率。通過負(fu)載平衡，爲了(le)提高工作效(xiào)率，采取了一(yī)些措施，盡可(kě)能多地拾取(qu)頭部的配置(zhì)。下面簡單介(jiè)紹一下： 1、負載(zǎi)均衡。爲了保(bao)障兩台貼片(piàn)機在貼片時(shi)間相同的情(qíng)況下，合理分(fèn)配兩台貼片(pian)...

說說SMT貼片的(de)精度包含哪(nǎ)些内容 2025/12/18

SMT貼片(piàn)的精度有貼(tiē)片機定位精(jīng)度、貼片機重(zhong)複精度、貼片(pian)機分辨率。 1、貼(tie)片機的定位(wei)精度 定位精(jing)度是指實際(ji)貼元器件的(de)位置和貼片(pian)機所設定元(yuan)器件位置的(de)偏差大小，影(ying)響貼裝精度(du)的因素有兩(liang)種，平移誤差(cha)和旋轉誤差(cha)，平移誤差主(zhǔ)要來源于X...

PCBA加(jia)工分闆時需(xu)要注意的事(shi)項 2025/12/18

當我們進(jìn)行PCBA加工時，一(yi)些PCB闆的尺寸(cun)相對較小。爲(wèi)了提高生産(chǎn)效率，我們需(xu)要制作拼接(jiē)闆。加工完成(chéng)後，需要将拼(pin)闆進行分闆(pǎn)。因此，在分闆(pan)過程中，應注(zhù)意一些預防(fang)措施，以免發(fa)生損壞。手動(dòng)分闆時，要注(zhu)意雙手握住(zhù)闆的下緣，盡(jin)量避免彎曲(qǔ)變形、電氣回(hui)路及零件、...