影響SMT貼(tiē)片加工機械(xiè)強度的因素(sù) 2025/12/22

影響SMT貼片加(jia)工機械強度(dù)的因素有很(hěn)多，以下是其(qí)中一些主要(yào)因素： 1、機械結(jie)構設計：加工(gōng)設備的機械(xiè)結構設計直(zhí)接影響機械(xiè)強度。合理的(de)結構設計應(ying)考慮機身的(de)剛性、穩定性(xing)以及各個組(zu)件的連接方(fang)式和材質選(xuǎn)擇，以确保設(shè)備在工作時(shi)不會出現變(biàn)形或失穩。...

SMT貼(tiē)片加工中如(rú)何控制焊接(jiē)時間 2025/12/22

在SMT貼片(piàn)加工中，控制(zhi)焊接時間是(shi)确保焊接質(zhì)量的重要因(yīn)素。焊接時間(jiān)指的是元器(qi)件在回流焊(hàn)爐中暴露在(zai)高溫區的時(shi)間，包括預熱(re)、過渡和焊接(jiē)階段。以下是(shì)控制焊接時(shí)間的幾個關(guān)鍵點： 1、确定合(hé)适的焊接溫(wen)度曲線：在回(hui)流焊爐中，溫(wen)度曲線決定(ding)了元器件暴(bào)...

談談溫度梯(ti)度過大對PCBA加(jia)工件的影響(xiang) 2025/12/22

溫度梯度過(guò)大對PCBA加工件(jian)可能産生以(yi)下影響： 1、熱應(ying)力引起的組(zǔ)件損壞：溫度(dù)梯度過大可(ke)能導緻PCBA上的(de)組件經曆熱(rè)應力，特别是(shi)在快速升溫(wēn)或冷卻的情(qing)況下。這可能(néng)會導緻焊點(dian)破裂、組件失(shi)效或翹曲。 2、焊(han)接質量不穩(wěn)定：溫度梯...

SMT貼(tie)片加工精度(du)與哪些因素(su)有關？ 2025/12/22

SMT貼片加(jiā)工的精度受(shòu)到多個因素(sù)的影響。以下(xia)是一些常見(jian)的因素： 1、印刷(shuā)精度：印刷工(gong)藝中的印刷(shua)精度對加工(gong)的影響很大(da)。印刷工藝包(bao)括印刷闆的(de)定位、貼膏劑(jì)的均勻性和(he)粘度控制等(deng)。如果印刷不(bú)準确或貼膏(gao)劑分布不均(jun1)勻，可能導緻(zhì)元件位置偏(pian)移或膏劑不(bu)良...

SMT貼片加工(gōng)過程中的溫(wen)度控制 2025/12/22

在SMT貼(tiē)片加工過程(chéng)中，溫度控制(zhi)是很重要的(de)，它直接影響(xiǎng)着焊接質量(liàng)、組裝精度和(hé)産品可靠性(xìng)。以下是一些(xiē)常見的加工(gōng)過程中的溫(wen)度控制措施(shī)： 1、焊接溫度控(kòng)制：焊接是加(jiā)工的關鍵步(bù)驟，其中常見(jian)的是爐溫控(kòng)制。通過控制(zhì)爐溫的升溫(wēn)、保溫和冷卻(què)過程，确保...