包(bao)裝SMT貼片加(jia)工--包材的(de)選用 2025/12/18

包裝(zhuang)SMT貼片加工(gōng)--包材的選(xuan)用。 SMT貼片加(jia)工産品的(de)包裝是很(hěn)講究的，合(he)理的選用(yòng)包材，不但(dàn)能在運輸(shū)過程中保(bǎo)護産品，也(yě)能給SMT貼片(pian)加工企業(yè)節省運輸(shū)成本，還能(neng)給客戶良(liang)好的服務(wu)體驗。下面(miàn)小編給您(nin)介紹包材(cái)的選用。 1、包(bāo)裝的認識(shi)。 ...

簡單分析(xī)SMT貼片加工(gōng)表面組裝(zhuāng)IC插座形式(shì)有哪些 2025/12/18

簡(jiǎn)單分析SMT貼(tie)片加工表(biao)面組裝IC插(cha)座形式有(yǒu)哪些？ 随着(zhe)用戶積極(ji)地由插裝(zhuang)轉向表面(mian)組裝，被保(bao)留下來的(de)插裝元器(qi)件隻剩機(jī)電元器件(jian)。面對此種(zhǒng)情況，廠商(shang)們正密切(qiē)關注新的(de)表面組裝(zhuāng)産品的出(chu)現。那麽SMT貼(tiē)片加工表(biao)面組裝IC插(cha)座形式有(yǒu)哪兩種？下(xià)面小編與(yǔ)大...

PCBA加工中(zhong)的潤濕不(bu)良現象的(de)産生及分(fen)析 2025/12/18

在PCBA加工(gong)中，當焊錫(xī)表面張力(li)遭到破壞(huài)的時候，就(jiu)會造成表(biao)面貼裝元(yuan)件的焊接(jie)不良。下面(mian)小編就給(gei)大家介紹(shao)一下PCBA加工(gōng)中的潤濕(shī)不良現象(xiàng)的産生及(ji)分析。 現象(xiàng)：PCBA加工焊接(jiē)過程中，基(ji)闆焊區和(hé)焊料經浸(jìn)潤後金屬(shǔ)之間不産(chan)生反應，造(zào)成少焊或(huò)漏焊。 ...

PCBA電子(zǐ)制造包工(gong)包料的流(liú)程 2025/12/18

PCBA電子制(zhì)造包工包(bao)料的流程(chéng)。 客戶在設(she)計産品時(shí)，有一項很(hěn)重要的評(píng)估：可制造(zao)性設計，這(zhe)對于制造(zào)過程的品(pin)質控制較(jiào)爲關鍵，而(ér)且較少引(yǐn)起與供應(yīng)商之間的(de)問題引緻(zhì)因素的争(zhēng)辯。 客戶做(zuò)好産品設(shè)計後，将PCB文(wen)件、BOM清單等(děng)工程文件(jiàn)交給供...

PCBA加(jiā)工如何控(kong)制品質 2025/12/18

PCBA加(jia)工如何控(kòng)制品質？下(xià)面我們仔(zai)細說明一(yī)下每個環(huan)節需要注(zhù)意的地方(fang)。 1、PCB電路闆制(zhi)造。 2、元器件(jiàn)采購與檢(jiǎn)查。 3、SMT Assembly加工。 4、DIP插(chā)件加工。 5、程(chéng)序燒制。 6、PCBA闆(pan)測試。 轉載(zǎi)請注明出(chū)處：http://...