PCBA加工(gōng)前進行(hang)預熱的(de)作用
在(zài)大規模(mo)生産PCBA加(jia)工焊接(jiē)環境中(zhong)，溫度曲(qu)線是很(hěn)重要性(xìng)的。緩慢(màn)升溫和(he)預熱階(jie)段可以(yi)幫助激(jī)活助焊(han)劑，避免(mian)熱沖擊(ji)，并且改(gǎi)進焊接(jie)質量。然(rán)而，當重(zhòng)新加工(gong)、原型制(zhi)造或者(zhě)打樣項(xiang)目時，很(hěn)容易忘(wang)記預熱(rè)階段的(de)重要性(xing)，這可能(neng)導緻設(she)備損壞(huài)。
沿着大(da)範圍的(de)焊接區(qu)域，很容(rong)易看到(dao)四個主(zhu)要的溫(wen)度控制(zhi)區，然後(hou)形成焊(hàn)接點。
PCBA加(jia)工
的每(mei)個階段(duàn)，技術員(yuán)都會憑(píng)着經驗(yan)，反複試(shi)驗，嚴格(gé)控制和(he)改進，每(měi)個階段(duan)都能提(ti)高焊點(dian)質量，減(jian)少缺陷(xian)。但是其(qí)他工業(yè)用的焊(han)錫設備(bei)可能沒(mei)有這麽(me)精确的(de)溫度控(kong)制，但是(shi)共同之(zhi)處都是(shì)有預熱(re)階段。
預(yù)加熱階(jiē)段的作(zuo)用是使(shǐ)整個組(zu)件的溫(wen)度從室(shì)溫穩定(ding)上升到(dào)低于焊(han)膏熔點(diǎn)的保溫(wēn)溫度，約(yuē)爲150℃。調整(zhěng)溫度變(biàn)化，使坡(pō)度保持(chi)在每秒(miǎo)幾度。預(yù)加熱階(jie)段之後(hou)的一段(duan)時間是(shi)均熱期(qī)，這一階(jie)段将保(bao)持該溫(wen)度一段(duàn)時間，以(yi)保障PCBA加(jiā)工闆的(de)加熱均(jun1)勻。再進(jin)入回流(liú)階段，開(kai)始焊點(diǎn)形成。預(yu)加熱和(hé)浸泡過(guò)程中，焊(hàn)膏中的(de)揮發性(xing)溶劑被(bèi)燒掉，助(zhù)焊劑活(huó)化。
