氣泡一般在PCBA加工(gōng)過程中的回流焊(han)接和波峰焊是比(bi)較容易出現這種(zhǒng)問題，那麽要怎麽(me)避免呢：
2、注(zhù)意錫膏的管控，錫(xi)膏含有水分也容(rong)易産生氣孔、錫珠(zhū)的情況。選用質量(liàng)良好的錫膏，錫膏(gāo)的回溫、攪拌按操(cāo)作進行嚴格執行(hang)，錫膏暴露空氣中(zhong)的時間盡可能短(duan)，印刷完錫膏之後(hou)，需要及時進行回(huí)流焊接。
3、要對
PCBA加工(gōng)
生産車間進行濕(shi)度管控，有計劃的(de)監控車間的濕度(du)情況，控制在40-60%之間(jiān)。
4、爐溫曲線需設置(zhì)hellish，每日兩次對進行(hang)爐溫測試，優化爐(lu)溫曲線，升溫速率(lü)不能過快。預熱區(qū)的溫度需達要求(qiú)，不能過低，使助焊(han)劑能充分揮發，而(er)且過爐的速度不(bú)能過快。
PCBA加工氣泡的因素(su)可能有很多，實際(ji)一般需要經過多(duō)次的調試才有可(kě)能得出較好制程(cheng)。
