分析(xi)SMT貼片加(jiā)工中元(yuán)器件移(yí)位的原(yuan)因
SMT貼片(piàn)加工的(de)主要目(mù)的是将(jiāng)表面組(zǔ)裝元器(qi)件準确(que)安裝到(dao)PCB的固定(ding)位置上(shang)，而在過(guò)程中有(you)時會出(chu)現一些(xiē)工藝問(wen)題，影響(xiǎng)貼片質(zhì)量，如元(yuán)器件的(de)移位。貼(tie)片加工(gōng)中出現(xian)的元器(qì)件的移(yi)位是元(yuan)器件闆(pan)材在焊(han)接過程(cheng)中出現(xian)若幹其(qí)他問題(ti)的伏筆(bi)，需要重(zhòng)視。那麽(me)元器件(jiàn)移位的(de)原因是(shi)什麽呢(ne)？
1、錫膏(gāo)的使用(yòng)時間有(you)限，大于(yú)使用期(qi)限後，導(dǎo)緻其中(zhōng)的助焊(hàn)劑發生(sheng)變質，焊(han)接不良(liáng)。
2、錫膏本(běn)身的粘(zhan)性不夠(gou)，元器件(jian)在搬運(yùn)時發生(shēng)振蕩、搖(yáo)晃等問(wen)題而造(zào)成了元(yuán)器件移(yí)位。
3、焊膏(gao)中焊劑(jì)含量太(tai)高，在回(huí)流焊過(guò)程中過(guo)多的焊(han)劑的流(liú)動導緻(zhi)元器件(jiàn)移位。
4、元(yuan)器件在(zài)印刷、貼(tiē)片後的(de)搬運過(guo)程中由(you)于振動(dòng)或是不(bu)正确的(de)搬運方(fāng)式引起(qi)了元器(qì)件移位(wèi)。
5、SMT貼片加(jia)工時，吸(xī)嘴的氣(qì)壓沒有(yǒu)調整好(hǎo)，壓力不(bu)夠，造成(chéng)元器件(jiàn)移位。
6、設(she)備本身(shen)的機械(xiè)問題造(zao)成了元(yuan)器件的(de)安放位(wèi)置不對(duì)。
過程中(zhong)一旦出(chu)現元器(qi)件移位(wei)，就會影(ying)響電路(lù)闆的使(shǐ)用性能(néng)，因此在(zài)加工過(guo)程中就(jiù)需要了(le)解元器(qì)件移位(wei)的原因(yīn)，并針對(duì)性進行(hang)解決。
