SMT貼(tiē)片加工時(shí)抛出物料(liào)的原因及(jí)對策
SMT貼片(pian)加工過程(cheng)抛出物料(liao)的主要原(yuán)因和對策(cè)：
（1）噴嘴問題(ti)，噴嘴變形(xing)，堵塞和損(sun)壞，導緻氣(qi)壓不足和(hé)漏氣，導緻(zhi)物料被吸(xī)取，回收不(bú)正确，并且(qie)識别失敗(bai)，材料被抛(pao)出。
對策：清(qing)潔并替換(huàn)噴嘴。
（2）識别(bie)系統問題(tí)，視力差，視(shi)覺不潔或(huò)激光透鏡(jìng)，碎屑幹擾(rǎo)識别，識别(bié)光源的選(xuan)擇不當以(yǐ)及強度和(hé)灰度不足(zú)，并且識别(bie)系統可能(néng)會損壞。
對(dui)策：清潔并(bìng)擦拭識别(bié)系統的表(biǎo)面，保持其(qí)清潔，無碎(sui)屑等，調整(zheng)光源的強(qiang)度和灰度(dù)等級，并替(tì)換識别系(xì)統的組件(jiàn)。
（3）
SMT貼片加工(gōng)
過程位置(zhi)問題，材料(liào)不在材料(liào)中間，将其(qi)取走材料(liao)的高不正(zheng)确，這會導(dǎo)緻偏差，錯(cuò)誤的材料(liào)拾取，偏移(yí)， 識别系統(tǒng)不匹配相(xiàng)應的數據(ju)參數，識别(bie)系統将其(qí)作爲無效(xiào)材料丢棄(qì)。
對策：調整(zheng)回收位置(zhi)。
（4）真空問題(tí)，氣壓不足(zú)，真空管通(tong)道不通暢(chàng)，引導材料(liao)阻塞真空(kōng)通道或真(zhen)空洩漏，導(dao)緻氣壓不(bú)足或者回(hui)收、取回不(bu)足。
對策：将(jiāng)氣壓急劇(ju)調節至設(she)備所需的(de)氣壓值，清(qīng)潔氣壓管(guǎn)，修整洩漏(lou)的空氣通(tōng)道。
（5）SMT貼片加(jia)工的程序(xù)問題，已編(biān)輯在程序(xu)中，組件參(can)數設置不(bú)正确，并且(qie)傳入物料(liào)的實際大(da)小和亮度(du)等參數不(bú)匹配，這将(jiāng)導緻識别(bié)失敗并被(bei)丢棄。
對策(cè)：修改組件(jiàn)參數，搜索(suo)組件的較(jiao)佳參數設(shè)置。
