說起(qǐ)回流焊，我們做(zuò)SMT貼片加工的都(dōu)知道，這種pcba焊接(jie)中重要的設備(bei)分爲兩種，一種(zhong)是無鉛回流焊(han)、另外一種是氮(dàn)氣回流焊，可能(néng)在日常生活中(zhōng)常用的還是無(wú)鉛回流焊，這兩(liang)種回流焊都有(yǒu)自己的優點。但(dan)是今天我們不(bu)是主要講這兩(liang)種設備的，我們(men)今天講一下未(wei)來爲了改善焊(hàn)接的質量和成(cheng)品率而新出現(xian)的工藝設備，真(zhēn)空回流焊。
       關于(yú)SMT貼片真空回流(liú)焊，我們之前一(yi)緻認爲當PCB電路(lu)闆進入到回流(liú)焊爐的那刻起(qǐ)，就進入了真空(kōng)回流焊接，但是(shi)對于它的工作(zuò)區域我們可能(néng)不是很了解。
       1、真(zhēn)空回流焊的升(shēng)溫區、保溫區、冷(leng)卻區不是真空(kong)的。
       2、真空隻是在(zai)焊接區域才會(hui)抽真空，使焊接(jie)禁止氣泡産生(sheng)。
       3、需要使用低活(huo)性助焊劑進行(hang)SMT貼片焊接。
       4、溫度(dù)控制系統可自(zi)主編程，工藝曲(qu)線設置方便。
       5、可(ke)以實現焊接區(qū)域溫度均勻度(dù)的測量的四組(zǔ)在線測溫功能(néng)。