1、将處于環境溫(wen)度下的PCBA闆放入處(chu)于同一溫度下的(de)熱老化設備内，PCBA闆(pǎn)處于運行狀态。
        2、将(jiang)設備内的溫度以(yi)規定的速率降低(dī)到規定的溫度值(zhi)，當設備内的溫度(du)達到穩定以後，PCBA闆(pǎn)應暴露在低溫條(tiao)件下保持2h。
        3、将設備(bei)内的溫度以規定(dìng)的速率升高到規(guī)定的溫度，當設備(bei)内的溫度達到穩(wěn)定以後，PCBA闆應暴露(lù)在高溫條件下保(bǎo)持2h。
        4、将設備内的溫(wēn)度以規定的速率(lǜ)降低到室溫，連續(xu)重複做至直到規(gui)定的老化時間，并(bìng)且按規定的老化(hua)時間對PCBA闆進行一(yī)次測量和記錄。